电子元器件大厂日本京瓷宣布退出手机业务

5月16日消息，据日本媒体报道，电子元器件大厂日本京瓷公司于5月15日宣布，将退出面向消费者的手机业务，但仍将继续为企业客户提供服务。这一决定是由于智能手机价格上涨和更换周期延长等因素造成的。据日本京瓷总裁谷本英夫在财务业绩新闻发布会上表示，京瓷决定退出手机市场是因为“我们没有盈利”。 京瓷在手机市场上拥有较长的资历，但由于价格较高，未能在中国市场上打开局面，于2008年宣布退出中国。京瓷的经营业务广泛，在光伏业务方面也有所涉及。同时，京瓷还开发、生产和销售各类产品，主要服务于全球信息和通信市

小米表示将坚定芯片方面投入，对OPPO关闭芯片业务表示遗憾

5月25日消息，小米公司公布了2023年Q1财报，并在财报沟通会上宣布了对芯片业务的坚定投入决心。小米总裁卢伟冰对友商OPPO关闭芯片业务表示遗憾，但他也强调，小米投资芯片的决心并没有动摇。 卢伟冰指出，小米对芯片业务的关注度一直很高，自2014年开始就尝试了芯片自研，虽然过程并不顺利，但小米在芯片方面的投入决心并没有改变。小米陆续推出的电源芯片、ISP芯片等芯片产品，对于手机终端业务的提升有很大的帮助。 卢伟冰呼吁大家对造芯业务多些鼓励和包容，不仅有掌声，也会有失败和挫折。同时，他也表示，小

联发科Q1手机处理器芯片市场独占榜首，高通超过苹果

6月5日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，2021 年第四季度至 2023 年第一季度智能手机应用处理器芯片市场情况如下。 数据显示，2023 年第一季度智能手机应用处理器芯片市场由联发科独占榜首，但相对上一季度有所下滑，高通份额再一次恢复到 30% 左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。 联发科：2023 年第一季度智能手机应用处理器市场占有率为32%，但相对上一季度有所下滑。高通：2023 年第一季度智能手机应用处理器市场占有率为2

AMD发布AI人工智能芯片，华尔街金主却感到失望！

6月14日消息，AMD披露了其最新的AI人工智能芯片MI300X的细节，该芯片将在第三季度少量生产，第四季度量产，内存达到192GB。CEO苏姿丰表示，该芯片可以帮助科技公司控制ChatGPT等服务的成本，并展示了一个基于MI300X的AI系统为旧金山写诗。 然而，AMD没有透露哪些公司会购买该芯片，也没有详细披露价格和其对营收的促进作用。 华尔街对此感到失望，因为AMD没有透露任何关于MI300X或X的客户信息。英伟达在人工智能市场占据主导地位，份额高达80%至95%，几乎没有竞争对手。虽然

国产芯片品牌：龙芯布局进入GPU显卡市场

据6月25日消息，据国产芯片品牌龙芯官网确认，明年将会推出支持显卡及计算加速通用计算GPU芯片。龙芯公司过去20年中主要产品是CPU处理器，但最近两年已经开始自研集成GPU。 龙芯公司表示，他们的通用计算GPU（GPGPU）目前已经完成相关IP的设计，并正在进行验证和优化过程。第一个集成自研通用计算GPU核的SoC芯片，计划于2024年一季度流片。此外，龙芯还计划研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片，计划于2024年下半年流片。 这一进展将有助于提升龙芯在GPU市场上的竞争力，为计算机

国民技术、 德州仪器、Microchip 、泰克科技等企业高管大咖齐聚2023电机论坛

7月21日·2023电机驱动与控制论坛强势开启！深圳君悦酒店2楼宴会厅 国民技术、澎湃微电子、凌鸥创芯、杭州领芯、Microchip、泰克科技、德州仪器、中微半导体等知名厂商云集，提供更多行业交流及商业机遇！演讲议程时间上午08:50-09:00演讲主题：主持人开场致辞演讲嘉宾：LuffyLiu《电子工程专辑》执行主分析师09:00-09:30演讲主题：基于国产通用MCU体系建立通用电控平台演讲嘉宾：舒晓华国民技术股份有限公司电控技术总监09:30-10:00演讲主题：BLDC解决方案及AI对

英飞凌与西门康(Semikron)达成汽车功率芯片供货协议

7月14日消息，英飞凌（Infineon）与西门康（Semikron Danfoss）签署了一份多年期硅基电动汽车芯片供应协议，这是两家公司深化合作的重要一步。 根据协议，英飞凌将为西门康提供由IGBT和二极管组成的芯片组，这些芯片主要应用于逆变器的功率模块。IGBT和二极管是电动汽车中非常重要的半导体器件，它们通过高效的功率转换在电动动力系统中发挥着重要作用。 英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌已经为清洁、安全的出行提供了改变游戏规则的

汽车芯片供应商恩智浦NXP对2023Q3表示乐观

7月25日消息，据路透社报道，半导体制造商恩智浦NXP在2023年第三季度调高了营收和利润预期，这比华尔街的预测要高。该公司的调高预期是由于汽车业务需求稳定，预计未来汽车芯片厂商会提高产量，进而带动对汽车芯片供应需求。 汽车电气化的不断提升，以及先进辅助驾驶技术的应用，使得汽车芯片的需求一直比较稳定。恩智浦2022年一半以上的收入来自汽车业务。新冠疫情爆发之后，全球出现了芯片短缺情况，汽车厂商不得不减产。不过随着晶圆代工厂产量提升，目前芯片供应已经有了保证。 此外，恩智浦还调高了未来几个季度的

鸿海坚持印度半导体计划,专注28纳米车用芯片市场

12月22日，鸿海集团已向印度政府重新提交了建造半导体工厂的申请书。据报道，该工厂将生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司进入电动车产业和特殊成熟制程两大目标。 据印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克书面答复印度国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”重新提交了申请。去年9月，鸿海曾与印度Vedanta集团宣布成立合资公司，计划建设半导体厂，但因缺乏技术伙伴导致奖励申请被卡关，双方在今年7月宣布拆伙。然而，鸿海表示将重新提交申请，并欢迎印度国内外的利益关系人加入。有消息称

高通收购以色列汽车芯片制造商遭英国反垄断调查

2月28日消息，英国的反垄断监管机构在2月27日宣布，对芯片制造商高通公司计划收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的交易展开了深入调查。监管机构表示，他们担心这一交易可能会妨碍市场竞争，从而对消费者和行业造成不良影响。 英国竞争与市场管理局（CMA）负责监管英国的商业行为和维护公平竞争环境。他们已经设定了最后期限为4月25日，以决定是否批准这一交易，或者是否需要进行更深入的调查。这一决定可能会影响到高通和Autotalks的未来发展，以及整个汽车芯片市场的竞争格局。 回顾高通公司的收购计

PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么?

PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么？ PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然

车用芯片AEC