2月15日，据台湾经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游半导体供应链也受到影响。多数业内人士预计，经过一段时间的库存调整，今年下半年的形势将好于上半年。从全球半导体整体硅片市场来看，目前长约价并未松动，但长约客户推迟采购的情况已经出现不少。晚些时候到今年下半年，推迟的产品范围包括8英寸和12英寸硅片。  

在现货价格方面，需求最弱的6英寸以下硅片的价格已经得到了修正。也有少数产品为8英寸硅片，报价也略有下调。也有客户向晶圆厂提出要求，CR Micro(华润微)半导体IC芯片 要求调整12英寸硅片的报价，目前正处于谈判阶段。台湾媒体指出，硅晶圆制造商期待下半年市场顺利复苏，长期客户将弥补上半年量的不足，使全年货量维持不变。 

国际半导体协会（SEMI）统计显示，2022年，全球半导体硅片出货面积和总收入将再创新高。SEMI此前表示，2022年全球半导体硅片出货面积将达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。硅片总收入为138亿美元（约合942.54亿元人民币），同比增长9.5%。

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