CR Micro(华润微)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-台积电预测:2023年半导体市场将下滑4%
你的位置:CR Micro(华润微)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 台积电预测:2023年半导体市场将下滑4%
台积电预测:2023年半导体市场将下滑4%
发布日期:2024-05-21 07:05     点击次数:116

 1月12日,台积电公布2022年第四季度财务报告。总收入折合人民币1379亿元,同比增长42.8%,较第三季度增长2个百分点。净利润约655.8亿元,同比增长78%,比三季度增长5.4%。2022年第四季度毛利率将达到62.2%。5纳米和7纳米工艺芯片的销售额分别占台积电第一季度总销售额的32%和22%。先进工艺的销售额超过了台积电本季度总收入的一半。 

射频芯片 射频芯片 射频芯片.png

2023年半导体市场下滑4%台积电调降第一季预估

在12日的法律发布会上,台积电总裁魏哲家预测,2023年上半年,全球半导体市场库存水平将大幅降低,并逐步平衡至健康水平。他预测,2023年半导体行业的市场产量将下降4%,晶圆代工行业将下降3%。台积电2023年上半年的营收也将出现个位数的同比下滑,但仍将继续扩大产品组合和目标市场。至于库存调整何时结束,魏哲佳预计,全球半导体市场有望在2023年下半年复苏,届时台积电的应收账款也将有所增加。

对于2023年第一季度的业务,台积电CFO黄仁照下调了预期,预计第一季度营收在167亿美元至175亿美元之间,毛利率约为53.5%至55.5%。黄仁照表示,调整预期的主要原因是当前工厂产能利用率较低,客户对库存水平的进一步调整以及不利的汇率。此外,2022年研发费用占台积电净利润的7.2%,而随着公司不断加大技术投入,2023年研发费用将同比增长约20%,约占2023年总收入的8%至8.5%。

对于2023年库存水平的调整,目前业内的声音基本一致。他们认为,制造商目前处于去库存阶段,晶圆厂产能利用率不足。鑫谋研究企业服务部主任王小龙在接受记者采访时也表达了类似的观点:“市场将在2023年下半年复苏。虽然很难判断一个明显的转折点,但可以肯定的是,明年半导体市场的走势将相对平缓。” 

半导体市场 半导体市场 半导体市场.png

2nm工艺第一次取代了晶体管架构   对于台积电的先进制造工艺,魏哲佳表示,台积电7nm和6nm工艺的产能利用率低于3个月前的预期。他认为,7nm和6nm的低产能利用率将持续到2023年上半年,因为半导体供应链库存需要几个季度才能恢复到正常水平。魏哲佳表示,台积电目前正与客户紧密合作,从消费者射频连接等领域开发差异化技术,促进消费。针对投资者提出的很多模拟产品不需要先进制造工艺的问题,魏哲佳表示,越来越多的计算功能会应用到产品上,包括WiFi芯片、射频芯片等,都需要非常高的计算性能。需要更低的功耗,这只能由领先的流程节点来满足。 

   台积电的3nm产品将于2022年第四季度投产。魏哲佳预测,在高性能计算和智能手机等应用的推动下,3nm产品将在2023年获得稳定的市场增长, 芯片采购平台并表示客户将在2024年和2025年。对3nm及以上产品的强烈需求。结合目前台积电在7nm和6nm制程产品产能利用率降低的情况,有投资者提出疑问,台积电如何避免类似现象出现在3nm节点上。针对这一问题,魏哲佳回应称,他认为,目前芯片需求疲软主要是受到新冠病毒感染的影响,而这种情况在很大程度上不会再次发生。  大会上,台积电透露,2nm制程也在积极研发中,预计将于2025年量产。与此同时,台积电将首次在2nm制程中改变晶体管架构,从FinFET到GAA。虽然在这一变化上,台积电“落后”三星三年,但不难看出,为了保证芯片良率,台积电在更换晶体管架构上还是比较保守的。据了解,三星首批搭载GAA晶体管架构的3nm芯片的成品率仅为10%至20%。良品率低,将导致三星2023年的大部分订单被台积电抢走,竞争相当激烈。台积电计划在2025年在2nm制程技术上使用GAA晶体管架构,遇到这样的瓶颈期的概率更大。  

WIFI芯片 WIFI芯片 WIFI芯片.png

计划在日本和欧洲建厂   对于此前备受关注的台积电资本预算,黄仁照表示,鉴于近期市场的不确定性,台积电将适当收紧资本支出。2022年台积电资本支出将达363亿美元。2023年台积电的资本预算预计在320亿美元至360亿美元之间,其中约70%分配给先进工艺技术,20%分配给专业技术,10%分配给封装、掩模等。在资本支出方面,黄仁钊专注于先进制造工艺的投资。他表示3nm和2nm的研发支出将是投资先进工艺技术、设计新晶体管架构、购买新设备等的重点。将是主要的投资对象。

关于台积电未来的全球扩张进程,魏哲家表示,台积电在美国的产能将实现增长。台积电正在推进建设亚利桑那州的的半导体工厂,Fab 1计划在2024年进行N4制程生产,Fab2计划在2026年生产N3制程。台积电也在考虑在日本建立新工厂,发展12纳米/16纳米和20纳米/28纳米工艺,预计在2024年底实现批量生产。中国台湾地区则将布局台积电最先进的产能,N3产品已经在台南实现量产,计划2025年在新竹和台中量产N2制程产品。黄仁昭表示,28纳米及以下制程的海外产能占比将在未来5年或更长的时间内会占到台积电总体产能的20%或更多。除此之外,台积电称正在与欧洲客户合作,评估建厂的可能性,将聚焦在汽车特殊工艺,重点关注客户需求、政府支持水平。   至于在不同地区建厂的成本,黄仁昭表示,在美建厂的建设成本约比在中国台湾地区建厂高出4~5倍。高昂的成本包括根据职业安全和健康法规获得许可的人工成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习成本。