根据IC Insights统计，2009年时全球有36％的晶圆厂产能掌握在前五大厂手中，而2019年时前五大厂已掌握了全球53％的晶圆厂产能，而且前五大厂每月晶圆投片（wafer starts）产能都超过100万片8吋约当晶圆。除了三星、台积电等大厂外，其馀大厂包括英特尔、联电、格芯（GlobalFoundries）、德州仪器等，其中，英特尔每月晶圆投片产能达81.7万片8吋约当晶圆，联电每月晶圆投片产能达75.3万片8吋约当晶圆。三星拥有全球最多晶圆厂产能，去年底已装机的每月晶圆投片产能高达293.5万片8吋约当晶圆，与前年相较仅微幅增加，但在全球晶圆厂产能市占率达15.0％。而三星的产能中，有三分之二是DRAM及NAND Flash等记忆体产能，三星仍持续扩产， 芯片采购平台在韩国华城（Hwaseong）及平泽（Pyeongtaek）、大陆西安等地都有新的建厂计画在进行中。台积电拥有全球第二多的晶圆厂产能，去年底每月晶圆投片产能达250.5万片8吋约当晶圆，较前年底增加约3％，全球市占率达12.8％。台积电是全球最大晶圆代工厂，因此等于是拥有全球最大逻辑制程产能的半导体大厂，而且产能规模大幅超越英特尔。台积电去年及今年拉高资本支出扩充7纳米及5纳米先进制程产能，位于中科的Fab 15超大型晶圆厂（GigaFab）持续扩建第9期及第10期工程，主要支援7纳米及6纳米制程。台积电在台南兴建的Fab 18已完成第一期及第二期工程，第三期工程正在兴建中，该厂今年将开始量产5奈米技术，未来将会再扩建3纳米晶圆生产线。IC Insights也提及，包括台积电、联电、格芯、中芯、力积电等五大晶圆代工厂，在全球晶圆厂产能排名分别位于前12大厂之列，若将五大晶圆代工厂产能合计，去年底每月晶圆投片产能约达480万片8吋约当晶圆，占全球晶圆厂产能比重达24％，而台积电产能在全球晶圆代工厂合计产能占比则超过50％。

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