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ic交易网：pcb焊接的16种缺陷及危害
发布日期：2024-11-13 07:01     点击次数：113
电路板上有多种常见的焊接缺陷。下图显示了16种常见的焊接缺陷。 这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？ 以下是常见焊接缺陷、外观特征、危害和原因分析的详细说明。I .虚拟焊接1.外观特征焊料和元件引线或铜箔之间有明显的黑色边界，焊料向边界凹陷。2.危险工作不正常。3.原因分析1)元件引线不干净、镀锡或氧化。2)印刷电路板不干净，喷涂的焊剂质量不好。第二，焊料积聚1.外观特征焊点结构松散、白色、无光泽。2.危险机械强度不足，可能是虚拟焊接。3.原因分析1)焊料质量不好。2)焊接温度不够。3)当焊料未固化时，元件引线松动。三、焊料太多1.外观特征焊料表面是凸起的。2.危险焊料被浪费，缺陷可能被隐藏。3.原因分析焊料退出为时已晚。四、焊料太少1.外观特征焊料面积小于焊盘的80%，并且焊料不形成平滑的过渡表面。2.危险机械强度不足。3.原因分析1)焊料流动性差或过早退出焊料。2)通量不足。3)焊接时间太短。五、松香焊接1.外观特征松香残渣夹在焊缝中。2.危险强度不足，传导不良，可能时断时续。3.原因分析1)焊接机太多或它们已经失效。2)焊接时间和加热不足。3)表面氧化膜没有被去除。六、过热1.外观特征焊点为白色，无金属光泽，表面粗糙。2.危险焊盘容易剥离，强度降低。3.原因分析熨斗功率太高， 芯片采购平台加热时间太长。七、冷焊1.外观特征表面变成豆腐渣状颗粒，有时有裂缝。2.危险强度低，导电性差。3.原因分析焊料凝固前会有抖动。八、渗透不好1.外观特征焊料和焊件之间的界面接触过大且不平滑。2.危险强度低，无连接或开关。3.原因分析1)焊件不干净。2)通量不足或质量差。3)焊件加热不够。九.不对称1.外观特征焊料没有流遍焊盘。2.危险力量不足。3.原因分析1)焊料流动性不好。2)通量不足或质量差。3)加热不足。十，松开1.外观特征电线或元件引线可以移动。2.危险导电不好或不导电。3.原因分析1)在焊料固化之前，引线移动导致空隙。2)引线未经适当处理(渗透不良或无渗透)。十一、拉尖1.外观特征有个提示。2.危险外观差，容易造成桥接现象。3.原因分析1)通量太少，加热时间太长。2)烙铁退出角度不当。十二.桥接1.外观特征相邻的电线连接在一起。2.危险电气短路。3.原因分析1)焊料过多。2)烙铁退出角度不当。十三.小孔1.外观特征目视检查或低放大率放大器可以看到孔。2.危险强度不够，焊点容易腐蚀。3.原因分析引线和焊盘孔之间的间隙太大。十四.气泡1.外观特征铅的根部有一个喷火焊料凸起，内部隐藏着一个空腔。2.危险暂时传导，但很容易导致长时间传导失败。3.原因分析1)引线和焊盘孔之间的间隙很大。2)引线渗透不良。3)双面板材通孔封堵焊接时间长，孔内空气膨胀。十五、铜箔旋塞1.外观特征铜箔从印刷板上剥离。2.危险印刷电路板损坏。3.原因分析焊接时间太长，温度太高。十六。脱模1.外观特征焊点从铜箔(不是铜箔和印刷电路板)上剥离。2.危险开路。3.原因分析衬垫上的金属涂层很差。

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