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工信部发布:国家汽车芯片标准体系建设指南(征求意见稿)
发布日期:2024-05-10 08:08     点击次数:106

3月28日消息,为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业的健康可持续发展,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023 版)》(征求意见稿),现就此向社会各界公开征求意见。

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    其中提到,到 2025 年,制定 30 项以上汽车芯片重点标准,CR Micro(华润微)半导体IC芯片 涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

   工信部希望,到 2030 年制定 70 项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。 

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