IGBT功率半导体芯片在电动汽车中的应用
2024-02-09随着电动汽车的普及，IGBT（绝缘栅双极晶体管）功率半导体芯片在其中的作用日益凸显。IGBT是电力电子装置中最重要的功率半导体之一，它具有开关速度快、温度稳定性高、耐压强度高、电流容量大等特点，因此在电动汽车中发挥着关键作用。 首先，IGBT是电动汽车电机驱动系统的核心元件。通过控制IGBT的开关，可以实现电机的正反转和调速，从而满足电动汽车的各种行驶需求。同时，IGBT还可以实现能量回收，提高电动汽车的能源利用率。 其次，IGBT在电池管理系统中的作用也不可忽视。通过精确控制电池组的电压和电
功率半导体IGBT行业科普
2024-02-011.IGBT是功率器件中的“结晶” （1） 功率半导体根据集成度可以分为分立器件中的功率器件和集成电路IC中的功率IC两个大类。半导体产品的分类是一个十分复杂困难的过程，国际上多种分类方法都不可能完美区分出来各种产品种类与规模，目前较多采用WSTS（世界半导体贸易协会）的分类方法。在下图的半导体产品中，功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类，功率IC相对来说集成芯片的小功率、小电压产品，功率IC集成度较高，是指将高压功率器件与其控制电路、外围接口电路及保护电路等集成在同一芯片的集成电路，
功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？
2024-01-301.功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？ 自2022年以来，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价，甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当红炸子鸡”的IGBT，也在国产产能大幅释放的背景下，供应逐渐宽裕。 2024年以来，功率半导体行业的涨价持续，市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加，深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定，将从20
2024年，功率器件的机会在哪里呢？
2024-01-262023年对整个半导体产业来说并不轻松。根据WSTS的数据，2023年半导体元器件行业市场规模为5201亿美元，下跌9.4%，在所有元器件细分品类中，以功率器件为代表的分立器件是去年唯一正增长的，全年预计增长5.8%。 作为电能转化和电路控制的核心器件，功率器件下游应用十分广泛，按照下游应用划分，汽车领域占比达40%，其次是工业占比27%，消费电子占13%，其他领域（如通讯、计算机等领域）占20%，功率器件在汽车和工业领域应用较多，需求稳定性也较强，消费领域应用相对较少。 2023年，发生了什
功率半导体涨价？多家A股功率半导体企业回应来了
2024-01-23近日多家A股功率半导体企业表示，公司功率产品价格总体稳定，近期下游行情并无重大变动。其中，华润微证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，目前该公司产品价格保持稳定，“公司此前关注到有企业释出涨价信号，不过主要系部分小型企业前期降价幅度较大，今年下游一些领域可以看到复苏迹象，但还需要到二季度或之后进一步明确”。记者以投资者身份向士兰微了解到，由于该公司客户和产品线较多，（价格策略）不一样，当前的市场环境下，仅看到局部有所回暖，汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化。记者以投资者身份从斯达半导获
全球高性能功率半导体市场呈现新趋势
2024-01-16新型电动汽车（EV）与可再生能源发电的需求催生了功率半导体市场的增长，它正逐步淘汰传统的硅基功率半导体。领先制造商如日本政府支持的日本供应商开始投入精力，研发碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）及金刚石等新型高性能功率半导体材料。 当前，金刚石基功率半导体仍处在开发阶段；而GaO功率半导体预计将于2023年实现量产。但在未来两、三十年内，它们才能广泛应用于市场。据富士经济市场研究预测，2022年，全球SiC功率半导体市场占有率高达97%，GaN基功率半导体市场占有率达2%且已经
瑞萨（Renesas）收购美国功率半导体制造商
2024-01-13东京——日本芯片制造商瑞萨电子将以3.39亿美元收购美国功率半导体公司Transphorm，该公司于周四表示，此举旨在提升其在电动汽车先进氮化镓（GaN）芯片领域的影响力。 该收购预计将在2024年下半年完成。届时，Transphorm将成为瑞萨的全资子公司。 功率半导体用于控制电机和转换电力，瑞萨正从传统的硅材料转向更高效率的新材料。 此次收购Transphorm将使瑞萨有机会全面进入GaN领域，自去年以来，该公司一直寻求在此领域扩张。 GaN半导体具有高热导率和卓越的散热性能。与传统芯片相
圆满落幕，芯链未来！功率半导体与封装赛道将如何布局？
2024-01-13来源：半导体芯科技SiSC 功率半导体是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。后道封装是保证器件可靠性的关键环节。通常功率器件要根据应用的实际工况对芯片进行定制化封装以保证其在使用中的可靠性，特别是在工业、汽车等对产品耐压、耐温、耐冲击的可靠性要求较高的应用领域。在全球汽车电动化的浪潮下，新能源汽车的发展已经势不可挡。车规功率半导体器件成为车企和电机控制器企业的关注焦点。车规功率模块已从硅基时代，进入
新一代EliteSiC功率模块助力电动汽车高效充电
2024-01-10安森美发布新款 EliteSiC PIM，助力实现双向快速充电 安森美，业界知名的智能电源和智能感知技术领头企业，最新推出了9款EliteSiC功率集成模块（PIM），为电动汽车（EV）直流超快速充电桩和储能系统（ESS）提供双向充电支持。这些基于碳化硅的解决方案将大幅度提升效率、简化冷却过程，从而大幅降低系统成本。相较于硅基IGBT解决方案，其尺寸最小可缩小40%，重量最轻可减轻52%。这款更为紧凑、轻便的充电平台，为设计者提供了迅速建立可靠、高效且具扩展性的直流快充网络所必需的全部关键组件
华润微电子功率半导体 国产替代空间广阔
2024-01-09近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目，巩固公司在功率半导体的行业地位。 巩固功率半导体地位 华润微电子成立于1999年，2004年在香港联交所上市，2011年退市私有化，2019年6月26日公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。本次发行的股票数量不超过2.93亿股，拟募集资金金额约30亿元。其中，8英寸高