低功耗音频DAC

方块图

功能描述

系统时钟

UDA1334BTS仅在从属模式下运行；这意味着在所有应用程序中，系统必须提供

系统时钟与数字音频接口信号（BCK和WS）。

系统时钟必须以数字频率锁定接口信号。

UDA1334BTS自动检测

SYSCLK和WS频率。

BCK时钟可以高达64fs，也就是说

BCK频率是单词Select（WS）的64倍频率或以下：fBCK≤64×fWS。

评论：

WS边缘必须落在始终使用BCK，以确保数字I/O正常运行数据接口

对于LSB对齐格式，有一个WS是很重要的占空比为50%的信号。

表1给出了支持的模式。

表1支持的采样范围

笔记

此模式只能支持电源电压低至2.4V，对于较低的电压，in192fs模式采样频率应受到限制到55千赫。

在低采样频率模式下不支持。

表2给出了12.228 MHz系统的一个例子时钟输入

表2使用12.228 MHz系统时钟的示例

注意

此模式只能支持电源电压降到2.4款五、 对于较低电压，在192fs采样频率应限制在55千赫。

条插值滤波器插值数字滤波器从1fs插值到64fs通过级联FIR滤波器（见表3）。

表3插值滤波器特性

噪音整形器

五阶噪声整形器工作在64fs。它改变了带内量化噪声频率远高于声带。这种噪声整形技术使要达到的信噪比。噪声整形器使用过滤流DAC（FSDAC）。

过滤流DAC

FSDAC是一个半数字重建滤波器将噪声整形器的1位数据流转换为模拟输出电压。滤波器系数为作为当前源实现，总结如下输出运算放大器的虚拟接地。在这个非常高的信噪比和低时钟实现了抖动灵敏度。不需要后过滤器，因为DAC固有的滤波功能。车载放大器将FSDAC输出电流转换为输出电压能够驱动线路输出的信号。

FSDAC的输出电压按比例缩放用电源电压。

上电复位

UDA1334BTS具有内部通电复位电路（见图3）重置测试控制块。

复位时间（见图4）由外部连接在引脚Vref（DAC）和地面。复位时间应至少为1微秒Vref（DAC）<1.25 V。当VDDA关闭时，设备如果Vref（DAC）<0.75 V，将再次重置。在重置时间内，CR Micro(华润微)半导体IC芯片 系统时钟应运行。

低功耗音频DAC

低功耗音频DAC

系统时钟计时。

串行接口计时。

应用程序信息

典型应用图。

SSOP16：塑料收缩小外形封装；16引线；体宽4.4条毫米

焊接

焊接表面安装简介

没有适合所有表面的焊接方法安装IC封装。波峰焊并不总是合适的用于表面贴装集成电路或带有人口密度高。在这些情况下回流经常使用焊接。

回流焊回流焊需要锡膏（一种细焊料颗粒、焊剂和粘合剂）通过丝网印刷、模版印刷或包装放置前压力注射器分配。有几种回流方法；例如，传送式烤箱中的红外线/对流加热。生产时间（预热、焊接和冷却）各不相同在100到200秒之间，取决于加热方法。

典型回流峰值温度范围为215至250°C。顶部表面温度包装最好保持在230°C以下。

波峰焊

不建议使用传统的单波焊接用于表面贴装设备（SMD）或印刷电路板具有很高的组分密度，如焊桥和不湿润可能会带来重大问题。为了克服这些问题双波焊方法是专门开发的。

如果使用波峰焊，则必须满足以下条件观察以获得最佳结果：使用双波焊接方法，包括高向上压力的湍流波平滑的层流波。

对于两侧有引线和间距（e）的包装：–大于或等于1.27 mm，脚印纵轴最好平行于印刷电路板的运输方向；–小于1.27 mm，脚印纵轴必须与印刷电路板。脚印必须包含焊料窃贼下游端。

对于四面有引线的包装，封装必须与运输方向成45°角印刷电路板。足迹必须包含下游和边角的焊料窃贼。

在放置和焊接之前，包装必须用一滴粘合剂固定。粘合剂可以是采用丝网印刷、针转移或注射器配药。包装可以在粘合剂固化。

250°C时，典型的停留时间为4秒。

温和活化的助焊剂将消除清除的需要大多数应用中的腐蚀残留物。

手工焊接先焊接两个部件对角相对的末端引线。使用低压（24 V或更少）烙铁应用于铅的平坦部分。

接触时间不得超过10秒300摄氏度。

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