【摘要/前言】

“角度”，这个词每天都出现在我们的生活中，有物理学的角度，如街边的拐角，还有视觉上的角度和观点中的角度~ Samtec新型 AcceleRate® mP 高密度电源/信号互连系统正是从电源完整性 + 90度旋转的不同角度中诞生的。 AcceleRate® mP 在0.438 平方英寸的空间内实现了多达 240个I/O，是同类产品中密度最高的电源/信号互连系统。此外，它还具有每个电源刀片高达 22 安培的功率和 56 Gbps的信号性能。【旋转电源刀片】         AcceleRate® mP 的电源刀片旋转了 90 度，使热量均匀散出，与类似的叶片式引脚相比，电流容量提高了 20%。 此外，由于该连接器系统的设计目的是在相同的外形尺寸下最大限度地提高电流能力，最小化分布电阻，CR Micro(华润微)半导体IC芯片 最终减少电流拥挤，因此还简化了断开区域 (BOR)。  【设计灵活】       这种高密度、多排设计采用开放式引脚区域，具有接地和布线灵活性--6排中多达240个信号引脚和4或8个电源刀片，堆叠高度仅为 5 毫米。目前正在开发更多的信号和电源刀片数量，以及高达16 毫米的堆叠高度，以适应更广泛的应用。 可选择在触点上镀 10 µ" 或 30 µ" 金，尾部镀亚光锡，以满足特定的法规要求。 AcceleRate® mP 的坚固特性包括对准销和通孔焊接片，可实现与电路板的安全连接。极化导柱是标准连接器主体的一部分，有助于盲插。   【 AcceleRate® 系列产品】         AcceleRate® mP是Samtec快速发展的小型封装高密度和高性能互连产品系列的一部分。欢迎前往官网了解更多相关资讯。  Samtec将以创新技术和实践积累，为您提供卓越的产品及服务！    

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