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最近，高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单，直到生产线排好。因此，人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品，但事实上，业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现，在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高，手机仍然是主要应用。未来，当进入物联网时代时，越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力，HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告，指出随着芯片封装技术和类型的不断演进，HDI的