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对于正弦信号,流过一个元器件的电流和其两端的电压,它们的相位不一定是相同的。这种相位差是如何产生的呢?这种知识非常重要,因为不仅放大器、自激振荡器的反馈信号要考虑相位,而且在构造一个电路时也需要充分了解、利用或避免这种相位差。下面探讨这个问题。 首先,要了解一下一些元件是如何构建出来的; 其次,要了解电路元器件的基本工作原理; 第三,据此找到理解相位差产生的原因; 第四,利用元件的相位差特性构造一些基本电路。 一、电阻、电感、电容的诞生过程 科学家经过长期的观察、试验,弄清楚了一些道理,也经常
一、电容降压原理 电容降压的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制工作电流。例如,在50Hz的工频条件下,一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。 当220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的电流约为70mA。虽然流过电容的电流有70mA,但在电容器上并不产生功耗,应为如果电容是一个理想电容,则流过电容的电流为虚部电流,它所作的功为无功功率。 根据这个特点,我们如果在一个1uF的电容器上再串联一个阻性元件,则阻性元件两端所得到的电压和它所产生的功耗完全取决于这个阻

PCB各个层详解

2024-09-27
在设计在设计PCB时候,好多朋友都对PCB中的层不够了解,特别是新手,对各个层的作用比较模糊,这次我们来看看在使用软件AlTIumDesigner画板时,各个层有什么不同。 1、信号层 信号层分为TopLayer(顶层)、BottomLayer(底层),这是具有电气连接的层,能放置元器件,也能布置走线。 2、机械层 Mechanical(机械层),是定义整个PCB板的外观,之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性,因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作,而不必担心对板子的电
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种:BOPCOA、BOAC、HOTROD,其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况,大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片,因其可测性和散热较好;而对于耳机、手机等小型化产品的芯片,大多采用WSCP(waferscale
二者本质是一直的,就是数字电路和模拟电路都是电路。要明白为什么要分开,先听一个故事;我们公司的商务楼,2楼是搞模拟的,3楼是搞数字的,整幢楼只有一部电梯,平时人少的时候还好办,上2楼上3楼互不影响,但每天上下班的时候就不得了了,人多得很,搞数字的要上3楼,总是被2楼搞模拟的人影响,2楼模拟的人要下楼,总是要等电梯上了3楼再下来,互相影响很是麻烦,商务楼的物业为解决这个问题,提出了2个方案:第1个(笑死人了)电梯扩大,可以装更多的人,电梯大了是好,但公司会招人,人又多了,再换电梯,再招人。...
射频模组简要分类 射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组,从而提高集成度和性能,并使体积小型化。根据集成方式的不同,主集天线射频链路可分为:FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)、LPAMiD(LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD)等;分集天线射频链路可分为:DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。 主集天线射频链路 分集天
每年制造数十亿种晶体,几乎用于所有电子设备。网络、数字钟、甚至微波的数字和模拟子系统需要稳定的振荡器来实现准确的定时,并在数字电路内移动数据。除了XTAL振荡器电路布局外,还应选择适当的晶振以提供稳定的定时。可以上中国电子元器件采购网查看更多关于晶振的知识。 市场上可以找到的XTAL的制造频率范围是“10 KHz ~ 100 MHz”。这些组件具有不同的固有抖动和温度灵敏度,因此为系统选择合适的振荡器对确保数字和模拟电路的准确定时至关重要。如果频率增加到GHz范围,则需要更改策略,并为系统选择
功率放大器是一种电子放大器,旨在增加给定输入信号的功率幅度。输入信号的功率增加到足以驱动扬声器、耳机、RF发射器等输出设备负载的电平。与电压/电流放大器不同,功率放大器被设计为直接驱动负载并用作最终模块在放大链中。功率放大器的输入信号必须高于某个阈值。因此,不是直接将原始音频/RF信号传递到功率放大器,而是先使用电流/电压放大器对其进行预放大,并在进行必要的修改后将其作为输入发送到功率放大器。 功率放大器的类型 根据连接的输出设备的类型,功率放大器分为以下三种类型: 音频功率放大器射频功率放大
目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。 TTL—Transistor-Transistor Logic 三极管-三极管逻辑 MOS—Metal-Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体晶体管 CMOS—Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补型金属氧化物半导体晶体管 1、TTL电路 TTL电路以双极型晶体管(三极管)为开关元件,所以又称双极型集成电路。双极型数字集成电路是利用电子和空穴两种不同极性的载流子进行电传导的器件。
差模电流:在一对差分信号线上,大小相同,方向相反的一对信号,一般是电路中的工作电流,对于信号线就是信号线与信号地线之间流动的电流。 共模电流:在一对差分信号线上,大小相同,方向相同的一对信号(或噪音)。在电路中,一般对地噪音一般都是以共模电流的方式传输的,所以又称为共模噪声。 抑制共模噪声的方法多种多样,除了从源头去减少共模噪声外,通常我们抑制最常用的方法就是使用共模电感来滤除共模噪声,也就是将共模噪声阻挡在目标电路外面。也就是在线路中串联共模扼流器件。这样做的目的是增大共模回路的阻抗,使得共