射频模组简要分类

射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，CR Micro(华润微)半导体IC芯片 并使体积小型化。根据集成方式的不同，主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等;分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM（集成射频开关、低噪声放大器和滤波器）等。

主集天线射频链路

分集天线射频链路

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