嵌入式会卷成下一个Java吗？
2024-12-09嵌入式系统不会卷成下一个Java。虽然嵌入式系统在目前国内发展形势大好，但嵌入式开发与Java开发有不同的应用场景和需求，不会导致嵌入式系统“卷成Java”。 嵌入式系统通常针对特定的应用场景，如大疆嵌入式的兴起、华为5G基础设施大量需求、新能源汽车电子的爆发增长等，其应用场景和需求与Java开发有所不同。同时，嵌入式开发可以利用Java或其他编程语言来开发嵌入式应用程序，但这并不意味着嵌入式系统会“卷成Java”。 因此，嵌入式和Java开发都有各自的应用场景和优势，嵌入式暂时不会卷成下一个
一文读懂嵌入式软硬件系统
2024-11-27计算机作为20世纪人类社会最巨大的创造之一，近期也逐渐迈入后PC时期。后PC时期的到来也标志着嵌入式产品的降生，如手机、PDA、数控机床等。 中国具有世界上最大的消费电子产品市场，手机、彩电、VCD、家用电器等的具有量都居世界第一。随着经济程度的进步和消费构造的改动，人们抵消费电子产品的请求越来越高，如产品的灵敏性、可控性、耐用性、高性价比等，这些都能够经过合理、有效的嵌入式系统设计和优化来完成。 另外，在现代化的医疗、测控仪器和机电产品中对系统的牢靠性、实时性请求较高，更需求有专用的嵌入式系
凌华科技发表新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000
2024-11-03 凌华科技全球领先的边缘运算平台供应商，宣布推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000，其搭载第六代Intel Core处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O连接埠于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA 1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。 实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化应用，在使用I/O设置于前面板的系统设计时将获得最大的灵活性;另外，新款的嵌入式无风扇
华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
2024-10-16华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上，于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代减小约25%，为目前全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸。此外，90nm G2采用了新的Flash IP设计架构，在保证高可靠性 (即
嵌入式FPGA IP会为SoC 设计带来哪些改变？
2024-10-13嵌入式FPGA将不再是梦想。根据Achronix，未来，芯片设计者只要简单地将线对线互连加进其SoC设计即可。 Achronix Semiconductor营销副总裁Steve Mensor表示，这款被称为Speedcore的嵌入式FPGA (eFPGA) IP产品目前已经就绪且正出货中。尽管并未透露出货数字以及客户名称，该公司表示这款产品现在已经提供给客户使用了。 Speedcore象征着该公司首次进军IP业务。Achronix自2013年以来一直在生产其旗舰级FPGA产品——Speedst
AMD处理器助力 工业嵌入式设备应用更广泛
2024-10-07为因应各领域对于数据数据分析的需求，AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。 其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显重要。 AMD近年来积极投入航空、军事、数据中心、工业系统等相关应用，亦皆有所斩获。举
目前嵌入式工程师对8位MCU的一些误解
2024-08-24近年来，随着工艺与IP的逐渐成熟，32位的MCU增长迅速，风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU产品型号屈指可数。 那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程师都有一些误解，下面ic技术资料下载网来简单分析下。 018位MCU正在被淘汰 这是最常见的误解，先说事实，根据最新的Gartner的市场报告，8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实，8位的出货量其实远
OMAP嵌入式处理器OMAP5910的基本特性及应用分析
2024-07-31OMAP（Open Multimedia Applications Platform）是美国德州仪器公司（TI）推出的专门为支持第三代（3G）无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑，它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能，可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。OMAP嵌入式处理器系列包括应用处理器及集成的基带应用处理器，目前已广泛应用于PDA、Web记事本、远程通信、医疗器械等领域。OMAP5910是OMAP系列的最新成员，它采用MCU
DSP嵌入式技术的智能制动控制系统电路设计
2024-07-30基于DSP嵌入式技术的智能制动控制系统电路设计。 在硬件电路设计之中，使用DSP芯片和周围电路组成速度收集电路。电机驱动控制器使用微控制芯片和周围电路构成电流取样、过流保障、压力调控等电路。使用CPLD构建了无刷斜流电机的转子位置。信号的逻辑换流。赛车制动控制器由防弯控制器和电机驱动控制器构成。两种控制器均基于DSP芯片。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象，输入一个实数的制动压力。以DSP芯片为CPU，减少了赛车和轮速信号烹调电路。电机驱动控制器主要调节制动压力和掌控电机电流。它还使用DSP芯