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在当前复杂的国际形势下,工业半导体资料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的开展滞后将限制我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国度经济开展。 10月8日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案回答的函》,在回答函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主开展的政策扶持、开放协作、关键技术打破、以及人才培育等四个方面做出了回答。 详细回答如下: 一、关于制定工业半导体芯片开展战略规划,出台扶持技术攻关及产业开展政策的倡议
不知不觉2019年已经过去六分之五,不知道各位分销商老板还有多少货款在外面飘呢?今年应收款比往年更长,生意难做,原本利润就低,做了还收不到钱,让我们毫无办法啊! 9月4日,工信部起草了行政法规《及时支付中小企业款项管理办法(征求意见稿)》,向社会公开征求意见。主要目的是预防和化解拖欠中小企业款项的需要。该《办法》共34条,将中小企业的应收账款落到实处,在某种程度保障了中小企业的利益。大体可分付款期限、逾期保障和部门监管三大部分。1、付款期限 2、逾期保障 3、部门监管 超长账期成潜规则,不诚信
据工信微报报道,2月24日,工业和信息化部印发《关于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称《指导意见》)。《指导意见》要求,各省级工业和信息化主管部门要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点地区企业复工复产,努力实现今年工业通信业发展目标任务。 据了解,此次《指导意见》从总体要求,全力保障医用防护物资供给,切实帮助企业做好疫情防控工作,加大中小企业扶持力度,加紧推动民生必需品生产企业复工复产,推动重点行业企业复工复产,推进重大项目开工复工,大力促进市场消费提质扩容,打通人
5月17日消息,记者从工信部获悉,在该部召开的5G/6G专题会议上传出消息,我国5G发展已取得领先优势,5G手机终端用户连接数达2.8亿,占全球比例超过80%,5G标准必要专利声明数量更是位列全球首位。 这次工信部听取了IMT-2020(5G)/IMT-2030(6G)推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报,以便研究推动5G和6G发展相关工作。 会议提出,5G、6G作为新一代信息通信技术演进升级的重要方向,是实现万物互联的关键信息基础设施、经济社会转型升级的重要驱动力量,工信部将组织产学研
经国务院同意,1月17日,工业和信息化部、教育部、科学技术部、中国人民银行、中国银行保险监督管理委员会、国家能源局联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)。 能源电子产业是电子信息技术和新能源需求融合创新产生并快速发展的新兴产业,是生产能源、服务能源、应用能源的电子信息技术及产品的总称,主要包括太阳能光伏、新型储能电池、重点终端应用、关键信息技术及产品(统称“光储端信”)等领域。《指导意见》提出发展目标,到2025年,产业技术创新取得突破,产业基础高级化、产业链现
据3月27日消息,从工信部网站获悉,2023年1—2月份软件业经济运行情况1—2月份,我国软件和信息技术服务业(以下简称软件业)运行态势平稳向好,软件业务收入保持两位数增长,利润总额增长加快,软件业务出口平稳增长。一、总体运行情况软件业务收入保持两位数增长。1—2月份,我国软件业务收入14461亿元,同比增长11%。 软件业务收入增长情况利润总额增长加快。1—2月份,软件业利润总额1769亿元,同比增长12.2%。 软件业利润总额增长情况软件业务出口平稳增长。1—2月份,软件业务出口78亿美元
3月28日消息,为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业的健康可持续发展,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023 版)》(征求意见稿),现就此向社会各界公开征求意见。 其中提到,到 2025 年,制定 30 项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规
3 月 31 日消息,工业和信息化部近日联合中国民用航空局发布了《关于印发民用机场跑道外来物探测设备无线电管理暂行规定的通知》(以下简称《通知》),明确 92-94GHz 频段作为机场跑道外来物(FOD)探测设备主要使用频率。 除此之外,76-77GHz 频段将作为补充使用频率,并对上述频段的无线电频率使用许可实施分级管理模式,制定了 FOD 探测设备的射频技术要求,以及 76-77GHz 频段 FOD 探测设备与汽车雷达之间的干扰规避要求。 从工信部官网处获悉,为了解决 FOD 探测设备与其
5月6日消息,工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。 数据显示,一季度,我国电子信息制造业运行表现出4大特点:生产降幅收窄,出口持续下滑,效益有所改善,投资保持增长。其中,生产方面,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%,降幅较1~2月份收窄1.5个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。主要产品中,手机产量3.31亿台,同比下降7%,其中智能手机产量2.39亿台,同比下降13.8%;微型计算机设备产量0.79亿台,同比下降22.5%;集成电
6月27日消息,据工信部网站消息,联发科董事长蔡明介一行于昨天到访北京,与工信部有关人士探讨了半导体芯片和5G等领域的相关话题。 工信部有关人士表示,希望联发科技发挥自身优势,积极参与制造业高端化、智慧化、绿色化进程。蔡明介对此回应称,联发科技将继续深耕大陆市场,促进产业合作,实现互利共赢。 蔡明介曾于3月表示,大陆半导体业者积极开发成熟制程芯片已对台系半导体厂商造成了冲击。而在上月底举行的股东会上,蔡明介坦言,公司手机芯片受市场影响需求疲软,预计明年手机相关业务才能恢复增长。 此次蔡明介到访