周峰：低功耗、高性能和低延迟是地平线三大特点
2024-10-17近日，在地平线新品发布会上，地平线首席芯片架构师周峰详细介绍了地平线此次推出的两款新品“旭日”和“征程”，此外周峰还展示了地平线未来的产品技术蓝图，将瞄准三大算法应用推出相应的芯片。 周峰表示，目前数字芯片基本分为两类，一类是通用处理器，包括CPU、GPU、DSP、MPU等，另外一类是专用ASIC芯片，地平线是面向终端的嵌入式AI芯片，介于这两种芯片之间。作为专用AI处理器来说，不仅要保证性能和可编程性，同时对芯片的功耗、成本有更高的要求。 周峰透露道，公司在2015年就对2017年至2019
挖矿、人工智能、高性能计算等ASIC应用市场蓬勃发展
2024-09-29IC设计服务厂营运转强，包括创意、智原及晶心科等，都看好本季营收都将逐步回温。 创意等IC设计服务厂首季营收普遍较前一季与去年同期衰退。业者说明，去年开始，高端制程订单就已有客户开始接触开案，不过，多数新专案都来不及在今年首季贡献营收，再加上淡季效应，导致营收表现平淡，不过，4月以来状况已有改变，有助营收逐渐回升。 创意近期加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）出货维持高档，该公司预期看好业绩将逐渐加温，主要的成长动能包括高速运算如数据中心控制芯片、网络处理器、游戏相关产品等产品，预估今年客
高性能网络平台纯国产！龙芯四核CPU＋紫光DDR3内存
2024-09-20虽然和世界先进水平仍有较大差距，不过这几年国产半导体的进步是有目共睹的，性能也在迎头赶上。 近日，龙芯中科就发布了一套高性能的网络平台“3A3000+7A1000”，实现了从硬件到操作系统、应用的完全国产、自主、可控。 本方案采用国产龙芯高性能四核3A3000处理器，搭配龙芯第二代自主设计7A1000桥片，表贴紫光DDR3 4GB国产内存。 它还支持6路高速千兆网口，板贴16GB SATA NANDriver存储，并提供M.2、SATA2.0扩展，外围接口则有16路PCI-E、4路USB2.0
基于SI4432的高性能无线收发应用平台设计
2024-09-021STM32F103和SI4432芯片简介 STM32系列是采用ARMCortexTM-M3内核的闪存微控制器，所有功能都具有业界最优的功耗水平。在结合了高性能(最高72MHz频率)、低功耗(睡眠、停机和待机模式)和低电压(可2.0V～3.6V供电)特性[1]的同时保持了高度的集成性能和简易的开发特性，为用户提供最大程度的灵活性。 SI4432是SiliconLabs公司的ISM频段收发一体芯片，最大输出功率达到了+20dBm(100mW)，具有“距离之王”的美誉(空旷距离可达2000m)。S
基于高性能ADC的都市基站设计方案
2024-08-04引言随着中国开始在人口密集的都市部署第三代（3G）无线业务，各种客观局限性驱使用户对高性能模数转换器（ADC）提出更多重要需求。高速ADC的应用多种多样，但低功耗是用户普遍要求的关键因素。要为用户的最终产品提供具有竞争性的优势，ADC需要在更低的功率和更小的尺寸基础上实现高分辨率、高速度和高性能。3G基础设施要求高速ADC在GSM、WCDMA和TD-SCDMA基站的接收（Rx）和发射（Tx）通路中发挥着重要作用。虽然前一代设计方案广泛使用消耗功率超过1500mW的高功率ADC，新型基站设计方案
STM32F405RGT6：高性能MCU微控制器单元
2024-07-24STM32F405RGT6是一个由ST（意法半导体）制造的高性能MCU微控制器，它是一款适用于多种应用的强大设备。这款微控制器的主要特性包括CM4 CPU内核，1MB的程序存储容量，192KB的RAM总容量，以及51个GPIO端口。它的工作电压范围为1.8V至3.6V，主频为168MHz。 一、CPU内核与程序存储STM32F405RGT6搭载了一个CM4 CPU内核，这是一个基于ARM Cortex-M4架构的32位处理器。这个内核的设计使其在处理复杂任务时具有高效性能。同时，该设备具有1M
赛灵思推出全球最高性能的自适应器件，助力自动驾驶系统
2024-07-1911月12日，自赛灵思公司宣布推出两款汽车级（ XA ）新器件 Zynq UltraScale＋MPSoC 7EV 和 11EG ，进一步丰富其汽车级 16nm 产品系列。 据悉，新款器件提供了超过 65万个可编程逻辑单元和近 3000 个 DSP 单元，与之前最大型的器件相比增加了 2．5 倍。此外， XA 7EV 内置视频编解码单元，用于 h．264／h．265 编解码，而 XA 11EG 内置 32 个 12．5Gb／s 收发器，并提供 4 个 PCIeGen3x16 模块。赛灵思汽车及
ADSP-21363 —— 面向通用型应用的高性能32位浮点SHARC处理器
2024-06-15成员包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC®处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。这些器件的引脚彼此兼容，并与先前推出的所有SHARC处理器代码全兼容。这些SHARC处理器系列的最新成员基于一个单指令、多数据（SIMD）内核（该内核支持32位定点和32/40位浮点算术格式），从而
高性能陶瓷材料的选用:TDK
2024-03-27高性能陶瓷材料，以其出色的机械、电气和化学性能，正在逐渐成为电子设备制造中的重要组成部分。其中，TDK公司作为全球领先的电子元件制造商，对高性能陶瓷材料的选择和应用有着深入的理解和实践。本文将深入分析TDK为何选择特定的高性能陶瓷材料，以及这些材料对电容性能的影响。 首先，高性能陶瓷材料具有极佳的电性能和机械性能。它们具有高介电常数、低漏电流、高耐压和高耐热性等特性，这些特性使得它们在制造高性能电容方面具有巨大的潜力。TDK公司选择这些材料，是因为它们能够提供优异的电容性能，满足日益严苛的电子
Cypress赛普拉斯在高性能存储器和可编程计时设备方面的领
2024-03-13标题：Cypress赛普拉斯在高性能存储器和可编程计时设备方面的领先地位的体现 在当今高科技领域，Cypress赛普拉斯凭借其在高性能存储器和可编程计时设备方面的卓越表现，成为了业界的领军企业。其领先地位主要体现在以下几个方面。 首先，Cypress赛普拉斯的高性能存储器产品线具有卓越的性能和可靠性。这些存储器设备采用先进的制程技术，具有高存储密度、低功耗、高速度等优点，能够满足各种严苛的应用需求。在许多关键领域，如工业自动化、医疗保健、物联网等，高性能存储器已成为不可或缺的一部分。Cypre