Microsemi在高性能模拟和混合信号集成电路领域的创新
2024-02-11标题：Microsemi在高性能模拟和混合信号集成电路领域的创新 Microsemi，一家全球领先的高性能模拟和混合信号集成电路供应商，以其卓越的创新力，为全球电子设备制造商提供了无与伦比的技术支持。Microsemi的产品涵盖了广泛的领域，包括无线通信、消费电子、工业应用、汽车电子和医疗设备等，这些产品在性能、精度、可靠性和效率方面都达到了前所未有的高度。 在高性能模拟和混合信号集成电路领域，Microsemi的研发团队一直致力于突破现有的技术限制，为电子设备制造商提供更高效、更可靠、更灵活
STM32F405RGT6:高性能MCU微控制器单元
2024-02-07STM32F405RGT6是一个由ST（意法半导体）制造的高性能MCU微控制器，它是一款适用于多种应用的强大设备。这款微控制器的主要特性包括CM4 CPU内核，1MB的程序存储容量，192KB的RAM总容量，以及51个GPIO端口。它的工作电压范围为1.8V至3.6V，最大主频为168MHz。 一、CPU内核与程序存储STM32F405RGT6搭载了一个CM4 CPU内核，这是一个基于ARM Cortex-M4架构的32位处理器。这个内核的设计使其在处理复杂任务时具有高效性能。同时，该设备具有
高云半导体扩展高性能Arora V FPGA
2024-02-052023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。 全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Ar
碳化硅基MEMS器件助力高性能气体检测应用
2024-01-26MEMS器件广泛应用于机械、光学、射频、生物等领域，气体检测正是其重要应用方向之一。气体检测最常用的方法是基于气敏涂层的传感器，利用其气敏层与被检测物质之间的相互作用而实现气体检测目的。然而，气敏层会导致器件出现老化、可靠性下降和响应时间延长等问题。尤其是在一些特定的应用中（例如恶劣环境），MEMS器件制备常用的硅（Si）或硅基材料无法满足需求，而碳化硅（SiC）由于出色的物理性能，成为制备高性能MEMS器件的理想材料。 据麦姆斯咨询报道，针对上述问题，来自法国图尔大学（University
圣邦微电子推出高性能SGM61234非同步降压转换器
2024-01-26圣邦微电子近日宣布推出SGM61234，一款28V、2A、5V固定输出、非同步降压转换器。这款产品适用于各种需要稳定电压输出的应用场景，如家用电器、分布式电源系统、CPE设备、机顶盒、液晶显示器以及电池充电器等。 SGM61234具备一系列显著的优势和特点。首先，它拥有6.5V至28V的宽输入电压范围，这意味着它能适应各种不同的电源条件，从而确保稳定的输出电压。其次，该转换器具备2A的输出电流能力，足以满足大多数应用的需求。 此外，SGM61234采用带斜率补偿的峰值电流模式控制，这有助于提高
高性能、小体积，GaN在智能家居中开拓广阔市场
2024-01-20电子发烧友网报道（文/黄山明）随着智能家居的发展，高效高性能的小体积电源越来越被市场青睐。想要将电源体积做得更小，但同时能够保证最好的性能，氮化镓（GaN）的出现，让这一方案得以实现。在智能家居中，GaN应用主要体现在其高功率和高效率的特性上。GaN的优势作为第三代半导体，GaN具有宽的带隙和高的电子饱和迁移率，这使得它非常适合用于制作高频和高功率的电子器件。同时，其熔点高，热导率高，因此它能够承受极高的温度，化学性质稳定，不容易受到腐蚀和氧化，这使得它在高温及腐蚀环境下具有很好的稳定性和可靠
Andes晶心科技推出高性能AndesCore AX65处理器IP
2024-01-18Andes晶心科技，一家专注于高性能处理器IP的领先供应商，近日宣布全面推出其最新产品——AndesCore® AX65。这款高性能处理器IP是AndesCore AX60系列中的首款产品，具备乱序执行、超纯量、多核处理器的特点，旨在满足市场对高效能处理器的需求。 AX65配备了13级流水线、4-wide译码以及8-wide乱序执行，这些先进的技术特性使其在处理复杂计算任务时具有出色的性能表现。此外，AX65的目标市场为Linux平台上的主应用处理器、网络和高阶控制器，广泛应用于各种需要高性能
全球高性能功率半导体市场呈现新趋势
2024-01-16新型电动汽车（EV）与可再生能源发电的需求催生了功率半导体市场的增长，它正逐步淘汰传统的硅基功率半导体。领先制造商如日本政府支持的日本供应商开始投入精力，研发碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）及金刚石等新型高性能功率半导体材料。 当前，金刚石基功率半导体仍处在开发阶段；而GaO功率半导体预计将于2023年实现量产。但在未来两、三十年内，它们才能广泛应用于市场。据富士经济市场研究预测，2022年，全球SiC功率半导体市场占有率高达97%，GaN基功率半导体市场占有率达2%且已经
高性能MEMS压力传感器设计、制造和封装方面的进展及趋势
2024-01-16压力是流体内部测量的基本参数之一，其对流体控制和设备状态监测至关重要。因此，压力传感器在汽车、医疗和航空航天等领域有着广泛的应用。通过精确的压力测量，可以准确监测设备状况，预测潜在的故障。过去几十年来，随着智能仪器仪表的不断进步，人们对压力传感器满足更严格要求的需求日益增长，其中包括：更高的精度、增强的环境适应性、更精细的分辨率以及更小的芯片/封装尺寸等。压力传感器可以根据传感机制分为压阻式、电容式、谐振式、压电式等。 MEMS压力传感器具有诸多优势，包括易于批量生产、小型化、成本效益以及易于
高性能NVMe Host Controller IP应用解决方案
2024-01-15NVMe Host Controller IP 介绍 NVMe Host Controller IP可以连接高速存储PCIe SSD，无需CPU和外部存储器，自动加速处理所有的NVMe协议命令，具备独立的数据写入AXI4-Stream/FIFO接口和数据读取AXI4-Stream/FIFO接口，非常适合于超高容量和超高性能的应用。此外，NVMe Host Controller IP支持RAID存储，从而可实现更高存储性能和存储容量。 无需CPU，NVMe Host Controller IP自