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集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比

最近，高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单，直到生产线排好。因此，人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品，但事实上，业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现，在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高，手机仍然是主要应用。未来，当进入物联网时代时，越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力，HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告，指出随着芯片封装技术和类型的不断演进，HDI的

2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。 然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3

4月15日，群光苏州厂区有员工3人确诊，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1～2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。 而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。 位于苏州的知名半导体企业还有和舰、三星、瑞萨、AMD、日月新、矽品、嘉盛等等。 此前有媒体预计，紧邻上海的全球第一大工业城市苏州，也因

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）作为“首个专为 6GHz频段打造”的标准，Wi-Fi 7的发展广受关注。发展至今，Wi-Fi 7已经有很多“元年”的概念。比如，2022年是Wi-Fi 7芯片落地元年；2023年是Wi-Fi 7路由器落地元年；而2024年则是Wi-Fi 7终端设备爆发元年。至此，Wi-Fi 7将开始大规模商业落地，开启巨大的蓝海市场。 未来随着Wi-Fi 7终端设备的广泛部署，无论用户在家庭、公司、工厂还是大型商业广场，Wi-Fi 7将会让用户获得前所未有的连接体验——高速率、低

距离5G的推出，时间已经过去很久了，迄今为止很多人还不清楚5G的产品设备在市场占比到底有多大，目前貌似大部分人接触的通信设备还是以4G为主流，但实际上，5G的产品正在市场飞速迭代中。 对此，东东特意去看了一下信通院（中国信息通信研究院）在近期发布《2023年10月国内手机市场运行分析报告》，报告中10月份，国内市场手机出货量2916.2万部，其中，5G手机数量为2643.5万部，占同期手机出货量的90.6%。2023年1-10月，国内市场手机总体出货量累计2.3亿部，其中，5G手机出货量1.8

中信建投研究报告指出，华为折叠新机上市引发关注，折叠机整体迭代至更成熟（价格轻薄度均可媲美iPhone旗舰），带动折叠机市场迎来爆发。 报告预计，目前渗透率仅个位数，正处于1-N爆发增长阶段。全球出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR（复合年均增长率）达51%。 折叠屏手机已经越来越受欢迎，成为如今手机行业为数不多的增长点，将会是下一个主力战场之一。 此前，调研机构TrendForce最新研究报告显示，预估2023年的折叠屏手机出货量约为1830万部，年增43%，占

|人工智能的无限可能 科技进步是经济繁荣的发动机，从2010年以来的移动互联网应用，到现在的电动车大潮，近十几年来中国一直在技术创新方面表现突出，为中国经济增长提供了强大动力。那么中国科技发展的下一个爆发点可能是什么呢？我认为答案很可能是人工智能技术，它将为中国经济带来更大的繁荣，或将推动中国领跑世界，具体理由如下。 第一，我国的制造业优势将有助于建立中国在智能化时代的竞争优势。 首先，制造智能化一定是在现有制造业的基础上实现的，不可能凭空出现。中国雄厚的制造业基础为智能化提供了广阔的应用场景