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普通的HDI电路板采用金属化盲孔衔接需求衔接的各个线路层，其制造工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，应用蚀刻工艺加工贯串该铜箔层的盲孔，盲孔的直径普通不大于0.2_;后应用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，构成一个抵达上一层铜箔层的盲孔;然后，对盲孔金属化，完成这两层铜箔层的互连;然后，能够继续层压增层，并在增层后采用相同方式制造金属化盲孔并在增层后采用相同方式制造金属化盲孔，完成其它层间的互连。 HDI线路板上盲孔的制造办法，包含以下步骤：①涂覆感光性环氧树脂；②烘烤线路板，固化树脂；③应用影

最近，高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单，直到生产线排好。因此，人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品，但事实上，业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现，在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高，手机仍然是主要应用。未来，当进入物联网时代时，越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力，HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告，指出随着芯片封装技术和类型的不断演进，HDI的

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10LPCB，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。 上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。 相较于标准结构，成本上升40%-70%。 上图为II型HDI结构的10LPCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。 相较于标准结构，成本上升80%-120%。