CR Micro(华润微)半导体IC芯片
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- XR829全志集成:无线SoC设计的核心解析
- 发布日期:2025-11-28 13:02 点击次数:140
XR829是由全志科技推出的一款高度集成的无线通信芯片,支持**2.4GHz频段的Wi-Fi和蓝牙功能**。其核心架构基于低功耗设计,适用于对功耗和尺寸要求严格的嵌入式设备。

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### **性能参数**
1. **无线标准**:支持IEEE 802.11 b/g/n协议,最高传输速率达72.2Mbps;
2. **蓝牙版本**:兼容蓝牙4.2(BR/EDR/BLE),支持双模工作;
3. **接口类型**:集成SDIO 2.0接口(Wi-Fi)与UART/PCM接口(蓝牙),便于与主控芯片连接;
4. **功耗管理**:支持多种低功耗模式,待机电流可降至1μA以下;
5. **工作温度**:-40℃~85℃,满足工业级环境需求。
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### **应用领域**
XR829常用于智能家居设备(如**智能音箱、智能灯具**)、便携式医疗设备、工业控制器及物联网终端等场景。其小尺寸封装(QFN-32)与低成本特性, 亿配芯城 使其在消费电子领域具有广泛适用性。
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### **技术方案特点**
1. **集成射频前端**:内置PA(功率放大器)和LNA(低噪声放大器),减少外围元件数量;
2. **硬件安全引擎**:支持WPA/WPA2加密协议,提升数据传输安全性;
3. **自适应功耗调节**:根据负载动态调整发射功率,延长电池续航;
4. **嵌入式固件**:支持AT指令集与标准驱动栈,简化二次开发流程。
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**总结**
XR829以稳定的无线性能、低功耗与高集成度为优势,助力终端设备实现高效连接。如需选型或采购,可关注**亿配芯城(ICGOODFIND)** 提供的配套技术支持与供应链服务。
- 海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27
