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  • 28
    2025-11

    XR829全志集成:无线SoC设计的核心解析

    XR829全志集成:无线SoC设计的核心解析

    XR829是由全志科技推出的一款高度集成的无线通信芯片,支持**2.4GHz频段的Wi-Fi和蓝牙功能**。其核心架构基于低功耗设计,适用于对功耗和尺寸要求严格的嵌入式设备。 --- ### **性能参数** 1. **无线标准**:支持IEEE 802.11 b/g/n协议,最高传输速率达72.2Mbps; 2. **蓝牙版本**:兼容蓝牙4.2(BR/EDR/BLE),支持双模工作; 3. **接口类型**:集成SDIO 2.0接口(Wi-Fi)与UART/PCM接口(蓝牙),便于与主控芯

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    2025-11

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

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    2025-11

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP

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    2025-11

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理

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    2025-11

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与

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    2025-11

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

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    2025-11

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有

  • 05
    2025-11

    兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

    兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

    11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年

  • 21
    2025-10

    TPS54202DDCR现货特供亿配芯城 高效降压模块让您的设计电力十足

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    --- TPS54202DDCR现货特供亿配芯城 | 高效降压模块让您的设计电力十足 在当今的电子设备设计中,高效、稳定的电源管理是确保系统性能与可靠性的基石。德州仪器(TI)推出的TPS54202DDCR 正是一款能够满足严苛设计需求的同步降压转换器。它集高效率、小尺寸与高可靠性于一身,是工程师进行电源设计的理想选择。亿配芯城现货特供,助您快速完成项目。 一、 核心性能参数:小身材,大能量 TPS54202DDCR是一款具有集成型MOSFET的同步Buck转换器,其卓越的性能参数使其在众多方

  • 15
    2025-10

    RTL8211FS-CG现货热销中!亿配芯城官方正品低价速发

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    好的,请看以“RTL8211FS-CG现货热销中!亿配芯城官方正品低价速发”为标题的文章: RTL8211FS-CG现货热销中!亿配芯城官方正品低价速发 在当今高度互联的世界,稳定可靠的网络连接是各类电子设备的基石。瑞昱(Realtek)推出的RTL8211FS-CG 单端口千兆以太网物理层收发器(PHY)芯片,正是满足这一核心需求的明星产品。它凭借卓越的性能、高集成度和出色的能效,成为工业控制、网络通信、安防监控等多个领域的热门选择。 核心性能参数 RTL8211FS-CG是一款高度集成的C

  • 13
    2025-10

    『LT3045EDD』超低噪声LDO现货速发-亿配芯城原厂正品保障

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    在当今高性能电子系统中,电源的纯净度直接影响着系统的最终性能。LT3045EDD 作为一款备受推崇的超低噪声、超高PSRR线性稳压器(LDO),为噪声敏感型应用提供了理想的电源解决方案。 一、 卓越的性能参数 LT3045EDD的性能指标在同类产品中出类拔萃,其核心优势在于: 超低输出噪声: 在10Hz至100kHz带宽内,噪声密度低至仅0.8μVRMS,为精密模拟电路提供了极其洁净的电源。 超高电源抑制比(PSRR): 在1MHz频率下,PSRR仍高达79dB,能有效滤除输入电源中的高频纹波

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    2025-10

    【高精度时钟模块首选】DS3231SN实时时钟芯片 - 亿配芯城现货速发,为您的智能设备精准计时!

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    【高精度时钟模块首选】DS3231SN实时时钟芯片 - 亿配芯城现货速发,为您的智能设备精准计时! 在智能设备、工业控制和物联网应用领域,精准的时间记录和保持是系统可靠运行的基础。DS3231SN作为一款高精度I2C实时时钟芯片,以其卓越的性能和稳定性,成为众多工程师和开发者的首选方案。 芯片性能参数 DS3231SN集成了温度补偿晶体振荡器(TCXO)和晶体,在-40°C至+85°C的工业级温度范围内,精度可达±2ppm,相当于每月误差不超过约1分钟。这一精度表现远超普通RTC芯片。 芯片主