芯片资讯
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2024-07
华为副董事长胡厚崑：5G发展仍面对三方面挑战
这是华为第十届全球挪动宽带论坛。当2010年，我们初次在奥斯陆举行论坛时，业界刚开端部署4G，华为也刚刚启动了5G的探究。 10月15日，第十届全球挪动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就5G加速前行停止了主题演讲。在演讲中，胡厚崑论述了当前全球5G商用停顿以及抵消费者和行业带来的价值，并强调政府和挪动产业都需求转变思想形式，以更积极的监管政策及跨产业协作来加速5G开展。 过去十年，挪动改动了世界，下一个十年，面向万物互联的智能世界，5G加速开展合理其时。胡厚崑表示，5G仅用了一年的
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2024-07
国内智能家居起步较晚 但行业后期发展迅速
近年来，智能家居这一词频繁呈现在大家的视野当中，但国内智能家居市场起步并不是最早的，海外的局部国度曾经用上了智能家居产品，而这些不同国度的智能家居又有着哪些不一样的特征呢？ 美国：科技届模范比尔盖茨的家 提到美国的智能家居开展，很多小同伴首先想到的就是有着将来之屋称号的盖茨府邸，比尔盖茨消耗巨资、破费数年建造了一个世界注目的智能家居模范。在将来之屋的门上装有气候状况感知器，控制中枢电脑能够经过各项气候指标，控制室内的温度和通风状况。 网上此前传播甚广的来到盖茨家的客人们都别着一只小电子针也并非
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2024-07
国产芯片的核心竞争力
国产芯片的核心竞争力及其未来发展 随着科技的飞速发展，芯片已经成为了现代社会的重要组成部分，对于一个国家的科技实力和经济竞争力具有重大影响。近年来，我国芯片产业取得了长足的进步，国产芯片逐渐崭露头角。本文将探讨国产芯片的核心竞争力，以及其未来发展的趋势和方向。 概括核心竞争力 国产芯片的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1.技术领先：经过多年的研发和技术积累，国产芯片在某些领域已经达到了世界领先水平。例如，部分国产芯片在人工智能、5G、物联网等领域已经拥有了较强的技术实力。 2.制程工艺优势
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2024-07
集成电路：现代电子技术的基石
随着科技的飞速发展，集成电路已经成为现代电子技术的基石。集成电路，也称为微电子器件，是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块微小的半导体材料上的技术。这种技术的出现，使得电子设备更加小型化、高效化和智能化。 一、集成电路的分类 根据不同的分类标准，集成电路可以分为多种类型。按照电路功能，可以分为模拟集成电路和数字集成电路；按照制造工艺，可以分为薄膜集成电路和厚膜集成电路；按照集成度，可以分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 二、集成电路的制造流
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2024-07
允许华为有限参与？英媒：英国5G仍计划用华为
约翰逊（英国首相）政府决定支持特雷莎梅（英国前首相）的决定，允许中国华为公司参与英国5G网络建设，英国《泰晤士报》27日引述英国政府高层不具名消息人士的话报道了这一消息。英国《每日邮报》同日称，约翰逊领导的国家安全委员会（NSC）预计本周将做出最终决定。报道称，美国一直以间谍嫌疑为由要求盟友禁用华为，包括英国和德国，不过上周，德国宣布不会禁止华为参加5G建设。《泰晤士报》称，英国行政和安全部门的多名高级消息人士透露，政府正在做出决定，将使华为能够参与英国5G网络的无争议部分。一位消息人士说：最
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2024-07
2019贸泽电子技术创新论坛收官站 - 安防技术研讨会召开在即
数据驱动 智汇安防 2019年10月31日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将于11月1日在杭州举办数说安防技术研讨会，这也将是2019贸泽电子技术创新论坛全国巡回的收官之站。届时，亚诺德半导体（ADI）、泰科（TE）、Bel、Vicor等知名原厂将带来包括数据中心的AI芯片功率的新挑战、云端处理需求对数据中心的考验及前景等多个主题演讲，现场解读产业整体发展趋势及面临挑战，分享行业前沿的安防+数据技术与解决方案。 继数字化、网络化
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2024-07
贸泽电子开售Texas Instruments TPS3840 Nanopower电压监控器
2019年11月5日，专注于推出新产品以促进行业创新的电子元件经销商Mouser Electronics，将从现在开始储备德州仪器(TI)的TPS3840系列纳米功率高输入电压监控器。 TPS3840器件是一种复位集成电路，最大工作电压为10 V，在所有工作条件下都能保持非常低的静态电流。 该器件结合了极低功耗、高精度和低传播延迟，有助于延长各种低功耗、工业和电池供电应用的电池寿命。 TI TPS3840电压监控器由pit electronics提供，采用1.5 V至10 v的宽输入电压范围，
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2024-07
电动车意图弯道超车 氢燃料电池将成首选
白热化的市场环境迫使一些汽车公司被淘汰，甚至迫使戴森直接终止该集团的电动车项目。商业利润一直是整个行业头疼的问题。值得注意的是，戴森没有放弃他在电动汽车领域的步伐，而是专注于开发固态电池。秘密是什么？ 远离安全说到开发固态电池，我马上想到福特、宏基、宝马等。作为有这个计划的品牌，甚至丰田也宣布到2025年将实现全固态电池的实际应用，这表明汽车公司对固态电池的重视。事实上，无论是新能源还是电池寿命，电池始终是一个不可逾越的障碍。通过提高电池的能量密度和输入输出功率密度，我们希望它能达到像加油一样
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2024-07
HDI新一波需求爆发 PCB产业竞争走向寡占
最近，高密度连接板出现了罕见的供不应求的热潮。台湾工厂一直在大量发送订单，直到生产线排好。因此，人类发展指数再次成为市场关注的焦点之一。虽然HDI不再是SLP出现后制造等级最高的产品，但事实上，业界普遍认为HDI技术的市场潜力尚未完全实现，在整个印刷电路板市场的市场份额并不是特别高，手机仍然是主要应用。未来，当进入物联网时代时，越来越多的产品需要在缩小体积的同时提高计算能力，HDI可能即将迎来新的市场爆炸。台湾电路板协会(TPCA)此前曾发布报告，指出随着芯片封装技术和类型的不断演进，HDI的
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2024-07
存储全产业链布局快速推进！一周两大科技新闻点评
国家大基金入股江波龙公司据上证报消息，从国家企业信用信息公示系统获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司（简称江波龙电子）。股东及出资信息显示，大基金认缴江波龙电子出资金额428.57万元，实缴428.57万元，认缴出资日期为11月14日。华芯投资的投资二部总经理刘洋成为江波龙电子的董事，华芯投资是大基金的基金管理公司。同期，传音控股旗下的深圳市展想信息技术有限公司认缴出资额21.43万元，苏州上凯创业投资合伙企业（有限合伙
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2024-07
Vishay推出的高速红外发射器，亮度提高30 %，且可消除多余的侧向辐照光
850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13 mW／sr，工作温度范围－40 C至＋110 C 宾夕法尼亚、MALVERN 2019年11月20日日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新型2 mm x 1．25 mm x 0．8 mm 0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列－－－VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01，该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装，扩充其光电产品组
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2024-07
处理模拟信号的集成电路是什么，未来有什么发展方向
模拟集成电路是集成电路处理模拟信号的模拟集成电路 根据处理信号的不同形式，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路 其中，模拟集成电路约占市场规模的15%集成电路，2017年市场规模约为531亿美元 虽然模拟集成电路和数字集成电路都属于集成电路，处理信号的类型和行业特点大不相同。 根据不同的处理信号，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路集成电路其处理的信号是模拟信号，可以定义为模拟集成电路 模拟集成电路集成电路处理连续的自然模拟信号，如声音、光、电、电磁波、速度和温度，在普通意义上是模拟集