850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13 mW／sr，工作温度范围－40 °C至＋110 °C

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年11月20日—日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新型2 mm x 1．25 mm x 0．8 mm 0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列－－－VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01，该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装，扩充其光电产品组合。Vishay Semiconductors VSMY5850X01（850 nm）、VSMY5890X01（890 nm）和VSMY5940X01（940 nm）器件采用SurfLight？表面发射器芯片技术，辐照强度比前代器件提高30 ％，工作温度范围－40 °C至＋110 °C。

传统PCB封装采用全透明环氧树脂内嵌发射器芯片，导致侧光在摄像图像中产生光晕。日前发布的红外发射器侧壁不透明，防止多余的侧向辐照光，不需要外部遮挡，如橡胶圈，从而简化设计，非常适合用于虚拟或增强现实应用的位置跟踪。

与全向发光的标准红外发射器不同，SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01几乎所有光和功率都从芯片顶部发出。由于大部分光集中于表面，因此红外发射器辐照强度可达13 mW／sr，适用于接近传感器、光开关和小型光障。器件亮度半强角为± 60°，开关速度仅为7 ns，100 mA条件下正向电压低至1．6 V。

VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01符合严格的AEC－Q101标准，适用于汽车应用，仓储寿命为168小时，湿度敏感度等级达到J－STD－020标准3级。器件支持无铅（Pb）回流焊工艺，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。

新型红外发射器现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路， 电子元器件采购网 ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 

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