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中国电子元器件网：三星电子收入创下十年来最大跌幅，芯片业务最明显
发布日期：2024-07-04 06:35     点击次数：196
三星电子预计将出现至少10年来最大的年度利润下滑。目前，投资者希望内存芯片市场的预期增长将使这家科技巨头今年有所好转。根据罗孚智能估计(Rover SmartEstimate)，全球最大的内存芯片制造商将于1月8日发布的第四季度初步结果显示，季度运营利润下降40%，至6.48万亿韩元。该公司的季度利润预计将在去年第四季度第五次下降。该公司全年业绩受到芯片库存大幅增加(压低价格)、中美摩擦(破坏全球供应链)以及消费者需求前景令人担忧的影响。去年的疲软表现可能意味着三星的年利润下降幅度至少是10年来最大的，因为2018年的利润最高。然而，随着美国在去年12月暂停对包括手机和笔记本电脑在内的中国商品征收关税的计划，以及对全球引入5G网络的乐观情绪增强，需求担忧有所缓解。“我们预计整体市场将在2020年第一季度复苏，”IHS Markit董事迈克尔杨(Michael Yang)表示。“来自服务器/超大规模(基础设施)客户的强劲需求预测和对5G智能手机接受度的乐观看法都是业务增长的驱动力。”《修补智能评估》调查的分析师预计，2020年三星的年利润将飙升近40%。三星本身通常不会发布全年利润预测。尽管2019年半导体行业经历了许多困难，但三星1月至9月的一半利润仍来自半导体行业。强劲的核心业务，加上对2020年的乐观情绪，帮助三星股价摆脱了利润疲软的影响，去年上涨44%，而韩国综合股票指数仅上涨8%。然而，许多行业专家仍对今年复苏的力度持谨慎态度。标普全球评级主管朴俊宏(Park Jun-hong)表示:“2020年，芯片市场将从去年的低基数反弹，但现在预测繁荣将达到2017年还为时过早。”三星电子也是手机、电视和显示器的领先制造商，也认同这一谨慎的观点。三星上周表示，今年全球经济环境将更加艰难，受到全球经济不确定性上升的打击，消费可能下降。在芯片市场，三星一直在采取重大举措。台湾《经济日报》1月6日报道称，三星电子计划今年花费17万亿韩元(约合人民币1元167韩元)扩建其在韩国平泽和中国大陆Xi安的两家工厂的芯片设施。该报援引韩国《电子时报》(Electronic Times)的话说，三星电子计划扩建这两个设施，将与非门闪存芯片的产量增加到65，000个，并将动态随机存取存储器的产量增加到50，000个。 三星电子收入创下十年来最大跌幅，芯片业务最明显 报道称，自2018年下半年以来，由于芯片市场的恶化，三星要么推迟了设备投资，要么采取了更加保守的立场。现在三星已经开始在芯片生产方面采取一些措施。分析表明，原因是芯片价格已经稳定。三星推动芯片市场的举措不止于此。台湾《经济日报》还援引韩国媒体《韩国商业报》的报道称，三星电子已经开始使用极紫外光刻(EUV)技术大规模生产6纳米半导体。该报告强调，三星在开始大规模生产7纳米产品后，仅用了8个月时间就推出了6纳米产品。按照这一速度，三星预计将缩小与TSMC的技术差距。TSMC目前是世界上最大的铸造公司。据报道，6纳米芯片的大规模生产始于去年12月， 电子元器件采购网 生产线位于三星华成工厂。韩国企业还援引三星合作伙伴公司的匿名人员的话说:“6纳米产品将交付给北美大公司的客户。”韩国半导体行业观察人士认为，三星6纳米产品的买家是高通。韩国商界表示，三星大规模生产6纳米芯片给TSMC带来了压力。根据研究公司纪邦科技去年第四季度的数据，TSMC在全球铸造市场中占有52.7%的份额，而三星只有17.8%。根据该报告，三星计划在今年上半年将6纳米产品的产量推至5纳米。三星还计划在今年上半年使用砷化镓技术(全方位环绕栅极)生产3纳米芯片。三星降价抓住台湾大客户世界领先的手机芯片制造商高通公司发布了三星最新的6纳米芯片。供应链透露，虽然三星自称6纳米，但其效率仍低于TSMC的7纳米。然而，高通去年订单强劲回归TSMC生产，而此时又向三星发布订单，应归功于三星降价抢订单的策略，随后对晶圆代工价格的影响值得关注。高通公司是TSMC的五大客户。TSMC从未评论过单一客户和订单趋势。高通公司的声明要到截止日期才能获得。韩国金融媒体《韩国商报》6日报道称，三星已经开始使用极紫外(EUV)技术批量生产6纳米工艺，以缩小与TSMC在晶圆代工技术上的差距。韩国商界表示，三星去年12月在韩国京畿道的S3生产线上开始批量生产6纳米芯片。该报告还援引三星合作制造商的首席执行官的话说:“我知道6纳米产品将被运往北美的大型企业客户。”韩国半导体行业观察人士认为，三星的主要6纳米客户是高通。TSMC股价昨日下跌逾2%，收于332元，周一早盘，由于有传言称主要客户的订单流向竞争对手，以及中东局势紧张，美国存托凭证下跌逾1%。根据全球市场研究机构趋势力量(TrendForce)的调查，去年第四季度，TSMC占全球晶圆市场的52.7%，而三星仅占17.8%。还有很长的路要走。三星未能赶上TSMC的主要原因是，该公司在16纳米和12纳米工艺之后很晚才开发出7纳米工艺。另一方面，TSMC仅通过7纳米获得了苹果手机应用处理器(AP)的原始设备制造商订单，从而拉大了三星之间的差距。据了解，高通公司过去与三星有晶圆代工关系。在14纳米及更早的时代，双方在高通小龙系列芯片上进行了合作。随着手持设备对芯片效率和省电需求的不断增长，TSMC引领着7纳米的独家大规模生产，高通几乎所有的高端手机芯片都在TSMC芯片中。韩国商界指出，三星开始大规模生产7纳米产品后，仅在8个月内就推出了6纳米产品。三星正在缩短微工艺升级的技术周期，特别是向6纳米EUV工艺的过渡。三星去年4月向全球客户提供了7纳米产品。三星声称，与7纳米相比，6纳米产品提供了卓越的逻辑尺寸、功率和性能。报告称三星计划在今年上半年推出5纳米产品。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城

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