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鸿海坚持印度半导体计划,专注28纳米车用芯片市场
发布日期:2024-03-24 06:49     点击次数:118

12月22日,鸿海集团向印度政府提交了建设半导体工厂的申请。据报道,该工厂将生产40至28纳米汽车相关芯片,以满足公司进入电动汽车行业和特殊成熟工艺的两个目标。

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据印度电子科技国务部长强德拉谢克书面回复印度国会询问时表示,鸿海已根据“印度政府修订后半导体制造计划”重新提交申请。去年9月,鸿海宣布与印度Vedanta集团成立合资企业,计划建设半导体工厂。然而,由于缺乏技术合作伙伴,奖励申请被关闭,双方于今年7月宣布拆除合作伙伴。但鸿海表示,将重新提交申请,并欢迎印度国内外利益相关者加入。据报道,鸿海将与意大利半导体合作,在印度建造40纳米芯片厂, 芯片采购平台并向印度政府申请补贴。此外,鸿海还计划在印度卡纳塔卡邦投资16.7亿美元,预计2024年4月生产iPhone,预计将创造约5万个就业机会。鸿海董事长刘扬伟表示,尽管印度半导体产业仍处于早期阶段,但印度的整体产业环境正在改善,政府性能也在提高,未来将发挥重要作用。鸿海在印度的投资计划将同时进行iPhone供应链和电动汽车等芯片供应链。

鸿海半导体战略总监蒋尚义表示,鸿海不是一家半导体公司,而是整个半导体供应链中最完整的公司。未来,鸿海在印度的投资计划将同时进行iPhone供应链、电动汽车等芯片供应链。

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