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鸿海坚持印度半导体计划,专注28纳米车用芯片市场
发布日期：2024-03-24 06:49     点击次数：127

12月22日，鸿海集团向印度政府提交了建设半导体工厂的申请。据报道，该工厂将生产40至28纳米汽车相关芯片，以满足公司进入电动汽车行业和特殊成熟工艺的两个目标。

鸿海坚持印度半导体计划专注28纳米车用芯片市场.png

据印度电子科技国务部长强德拉谢克书面回复印度国会询问时表示，鸿海已根据“印度政府修订后半导体制造计划”重新提交申请。去年9月，鸿海宣布与印度Vedanta集团成立合资企业，计划建设半导体工厂。然而，由于缺乏技术合作伙伴，奖励申请被关闭，双方于今年7月宣布拆除合作伙伴。但鸿海表示，将重新提交申请，并欢迎印度国内外利益相关者加入。据报道，鸿海将与意大利半导体合作， 芯片采购平台在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补贴。此外，鸿海还计划在印度卡纳塔卡邦投资16.7亿美元，预计2024年4月生产iPhone，预计将创造约5万个就业机会。鸿海董事长刘扬伟表示，尽管印度半导体产业仍处于早期阶段，但印度的整体产业环境正在改善，政府性能也在提高，未来将发挥重要作用。鸿海在印度的投资计划将同时进行iPhone供应链和电动汽车等芯片供应链。

鸿海半导体战略总监蒋尚义表示，鸿海不是一家半导体公司，而是整个半导体供应链中最完整的公司。未来，鸿海在印度的投资计划将同时进行iPhone供应链、电动汽车等芯片供应链。

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