芯片资讯
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2024-12
海能达遭美国全球禁售，每天要支付100万美元罚款！
4月8日，海能达在其官方网站上发布了一则令人瞩目的公告，引发了业界的广泛关注。公告内容显示，根据美国法院的法令，海能达被禁止在全球任何地方销售任何含有对讲机技术的产品。这一消息迅速在行业内传播开来，引发了众多人士的热议和关注。 从美国法院发布的法令文件来看，这是一份严厉的藐视法庭制裁令。这份制裁令的出台，源于海能达与摩托罗拉之间的一场商业秘密及版权侵权诉讼案件。在这场纠纷中，摩托罗拉向美国伊利诺伊州联邦地区法院提交了禁诉令动议，要求海能达撤回在中国深圳中院提起的诉讼。而美国法院最终于2024年
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09
2024-12
嵌入式会卷成下一个Java吗？
嵌入式系统不会卷成下一个Java。虽然嵌入式系统在目前国内发展形势大好，但嵌入式开发与Java开发有不同的应用场景和需求，不会导致嵌入式系统“卷成Java”。 嵌入式系统通常针对特定的应用场景，如大疆嵌入式的兴起、华为5G基础设施大量需求、新能源汽车电子的爆发增长等，其应用场景和需求与Java开发有所不同。同时，嵌入式开发可以利用Java或其他编程语言来开发嵌入式应用程序，但这并不意味着嵌入式系统会“卷成Java”。 因此，嵌入式和Java开发都有各自的应用场景和优势，嵌入式暂时不会卷成下一个
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08
2024-12
三星电子回应工厂火灾：与储存芯片业务无关
3月22日消息，三星电子一场突如其来的火灾打破了三星SDI位于韩国器兴工厂的宁静。火灾发生时，工厂内正在进行焊接作业，由于操作不慎，火花溅落至可燃材料上，瞬间引发了熊熊大火。火势迅速蔓延，浓烟滚滚，给工厂带来了巨大的威胁，与储存芯片业务无关。 幸运的是，火灾发生后，三星SDI的消防监督员立即向消防部门报案。消防部门迅速启动应急预案，于当天下午4:03派遣了18台灭火设备和45名灭火人员赶赴现场。消防人员到达现场后，迅速展开灭火行动，经过紧张而有序的扑救，于下午3时47分左右成功控制了火势，避免
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06
2024-12
中国籍TPU GPU芯片工程师在美被捕
近日，一则关于中国籍Google工程师在美国被捕的消息引发了社会各界的广泛关注和热烈讨论。此事不仅成为了舆论的焦点，也迅速被美国各大媒体争相报道，成为了人们茶余饭后的热议话题。 根据多家媒体的综合报道，我们了解到整个事件的来龙去脉。当地时间3月6日，中国籍Google工程师丁林葳（英文名：Linwei Ding，Leon Ding）在美国加州纽瓦克的家中被警方逮捕。这一突如其来的消息，让许多人都感到震惊和不解。 据美国司法部起诉的内容显示，丁林葳涉嫌窃取Google超过500份机密文件。这些文
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03
2024-12
英特尔分拆FPGA业务后，Altera以独立身份亮相并推出全新产品线
3月1日，英特尔公司宣布了一项重大举措，其可编程解决方案集团（PSG）旗下的Altera将以独立发展模式运营，并正式推出FPGA90公司——Altera。此次战略调整标志着英特尔对FPGA市场的深度布局与高度重视。同时，Altera也推出了一系列新产品，包括Agilex 9、Agilex 7 F系列和I系列、Agilex 5以及即将面市的Agilex 3。 Altera的首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin在直播活动中详细介绍了公司的战略规划和产品布局。
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02
2024-12
STM8S103F3P6单片机参数说明
STM8S103F3P6单片机参数说明 STM8 Series 8-bit 8 KB Flash 1 KB RAM 16 MHz Microcontroller - TSSOP-20核心处理器：STM8核心尺寸：8-位速度：16MHz连接性：I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDTI/O 数：16程序存储容量：8KB（8K x 8）程序存储器类型：闪存EEPROM 容量：640 x 8RAM 容量：1K x 8电压 - 电源（Vcc/V
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2024-11
LM124J LM139J的技术方案参数PDF资料替换升级
LM124J LM139J的技术方案参数PDF资料替换升级 芯片详细信息Manufacturer Part Number: LM124J Brand Name: Texas Instruments Part Life Cycle Code: Active Part Package Code: DIP Package Description: DIP-14 Pin Count: 14 ECCN Code: EAR99 HTS Code: 8542.33.00.01 Manufacturer: T
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2024-11
RTL8211E应用电路原理图MDI接口设计
一、RTL8211E应用主要包括电源部分设计、MDI接口设计、RGMII接口设计以及接口管理设计等四部分组成，小编针对各部分具体应用做分解整理，如有不正确之处，欢迎指正。 二、RTL8211E之MDI接口设计 MDI（Medium Dependent Interface）介质相关接口与互联网连接一般通过信号传输端（TD+TD-）和信号接收端（RD+ RD-），然后再通过网络滤波器以及RJ-45与终端网络相连。 MDI连接属于高速信号连接，对MDI线路设计时时需特别注意，RTL8211E/RTL
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2024-11
常见电子元器件损坏的故障特点
1、电阻损坏的特性 电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小非常少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特性一是低阻值(100以下)和高阻值(100k以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时常常是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻普通用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或外表爆皮、裂纹，有的没有痕迹
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2024-11
晶体管对于CPU有什么影响
CPU使用数十亿个微型晶体管，电子门打开和关闭以执行计算。晶体管越小，所需的功率就会越小。7nm和10nm是这些晶体管尺寸的测量尺寸。nm是纳米和微小长度的缩写，以此来判断特定CPU有多强大的有用指标。 作为参考，10nm是英特尔的新制造工艺，将于2019年第四季度首次亮相，而7nm通常指的是台积电的工艺，这是AMD的新CPU和Apple的A12X芯片的基础。 为什么这些新进程如此重要？ 摩尔定律是一个古老的观察结果，即芯片上的晶体管数量每年增加一倍而成本减半，持续了很长时间但最近一直在放缓。
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2024-11
射频电路的13个电源设计准则
(1)电源线是EMI出入电路的重要途径。经过电源线，外界的干扰能够传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，请求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不论方式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。(2)假如电路中运用了开关电源，开关电源的外围器件规划要契合各功率回流途径最短的准绳。滤波电容要靠近开关电源相关引脚。运用共模电感，靠近开关电源模块。(3)单板上长间隔的电源线不能同时接近或穿过级联放大器(增益大于45dB)的输出和输入端左
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2024-11
交流断电报警器电路制作
只需一个电磁继电器（用电磁铁控制的开关，图中红框内局部），A是电磁铁，B是衔铁，C是弹簧，D是触点开关。 将一稳压电源插入要监控的交变电路，将上图中接工作电路的两根线接在稳压电源的稳压输出端。当交变电路正常工作时，有电流经过电磁铁，电磁铁有磁性，吸收衔铁，使触点开关断开，即报警电路断开，报警灯不发光；当交变电路断开时，电磁铁中没有电流，电磁铁失去磁性，不再吸收衔铁，弹簧将衔铁拉起，使触电开关闭合，电灯发光报警。 如担忧睡着了看不见，可将报警灯换成电铃，或者痛快给电灯并联一个电铃，组成一个双保险