**全志XR819：极简架构下的低功耗Wi-Fi SoC设计解析**

全志XR819是一款面向物联网及便携设备设计的低功耗、低成本Wi-Fi系统级芯片（SoC），其架构在极简思路下实现了功耗与性能的平衡，适合对功耗敏感的应用场景。

**芯片性能参数**

XR819支持**IEEE 802.11 b/g/n**协议，集成射频（RF）、基带及MAC单元，采用单流1x1 MIMO设计，最高传输速率达72.2Mbps。其内置的**PA（功率放大器）与LNA（低噪声放大器）** 进一步简化了外围电路设计。工作电压范围为2.7V至3.6V，接收模式功耗约70mA，睡眠模式下功耗可降至数微安级别，适用于电池供电设备。芯片采用QFN-24封装，尺寸紧凑，CR Micro(华润微)半导体IC芯片 便于集成。

**应用领域**

XR819主要面向**智能家居、穿戴设备、工业传感器、语音交互模块**等低数据量、长时间待机的应用场景。例如智能插座、无线门铃、儿童手表等设备均可通过该芯片实现稳定的Wi-Fi连接，并借助其低功耗特性延长终端续航。

**技术方案特点**

XR819采用**高度集成的单片式设计**，将射频前端与数字处理单元整合于单一芯片，显著减少了外围元件数量。其软件栈支持**Station与Soft-AP模式**，可快速配网并实现设备与手机的直接通信。此外，芯片内置的安全引擎支持**WPA/WPA2加密协议**，保障数据传输安全。在抗干扰方面，XR819通过片上电源管理与时钟优化，有效降低多设备环境下的信号冲突。

亿配芯城（ICGOODFIND）

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