满产 相关话题

近期，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。 在CMOS图像传感器(CIS)市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起业界的讨论和关注;其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。 目前5M及以下像素的产品除了在一些中低价位的智能手机端运用较多，在非手机市场领域的应用也逐年增长，因此，

根据摩根士丹利产业链观察，马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，10月末晶圆厂产能已恢复满产，汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来，马来西亚疫情数据全面好转，日确诊病例连创新低，目前，马来西亚全国疫苗接种率已超过7 成，成人接种率超过九成，预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。对全球电子产业影响的三个方面一方面，马来西亚全国半导体公司超过50家，以跨国公司的制造厂和封测厂居多，目前已占据全球封测市场份额的13%，晶圆厂恢复正常后将释放大