在美国完成整合，IDT正式作为瑞萨电子美国开始运营
2024-07-04全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.(原ldquo;IDTrdquo;)在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。 瑞萨电子代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示：ldquo;在瞬息万变的全球半导体市场中，瑞萨电子作为世界领先的嵌入式解决方案供应商，正在努力扩大模拟产品阵容，从而进一步加强融合前沿MCU、SoC和模拟产品的套件解
新冠肺炎正式命名来了，生物芯片助快速检测！
2024-07-03“新型冠状病毒肺炎”正式命名 2月8日，国务院联防联控新闻发布会上，新闻发言人现场发布关于新冠病毒感染的肺炎暂命名的通知，新型冠状病毒感染的肺炎统一称谓为“新型冠状病毒肺炎”，简称“新冠肺炎”，英文名为“Novel coronavirus pneumonia”，简称为“NCP”。 疫情发生以来，抗体检测试剂盒成功研制 自去年12月以来，湖北省武汉市陆续发现多起不明原因肺炎病例。之后，世界卫生组织正式将造成武汉肺炎疫情的新型冠状病毒命名为“2019新型冠状病毒(2019-nCoV)”。上海国家工
RISC-V基金会正式宣布：总部迁往瑞士
2024-06-26在去年，我们曾经报道过RISC-V基金会计划迁往瑞士的新闻。据路透社最新报道，非营利组织RISC-V基金会的首席执行官 Calista Redmond在接受路透社采访时说到，为了确保美国以外的大学，政府和公司可以帮助开发其开源技术，他们计划将其总部迁往瑞士。 据我们获得的最新消息，RISC-V基金会在3月17号给他们的会员发布了一个邮件，确定将总部迁往瑞士。他们在给会员的邮件中表示，RISC-V 基金会的法律实体已经过渡到瑞士，不再续签美国基金会会员资格。到2020年9月1日，基金会会将美国的
超低功耗Wi-Fi 芯片正式诞生！物联网连接技术要“改朝换代”了？
2024-06-18伴随着物联网的应用的持续渗透，万物互联正在逐步成为现实。在我们生活中，各种智能家居设备都可以连接到同一网络，同时无线化的趋势也在不断推进，许多设备采用了内置电池的设计，加以ZigBee、LoRa、BLE等低功耗连接技术，来实现无线化。 不过这些无线连接技术各有所长，都各自采用独有的连接标准，这也导致了众多联网设备无法直接联网，需要另外采用专门的网关等其他设备，徒增成本。另一方面，Wi-Fi经过数十年的发展，伴随着智能手机的普及，Wi-Fi得到了相当高的普及率，几乎每个家庭都拥有一台Wi-Fi
美光正式宣布：断供华为！！
2024-06-08刚刚，最新消息传来：美光在一场大会上明确表示，由于美国政府加强华为禁令，确定将自9月 14日后将无法继续供货华为。 报道指出，美光是美国最主要DRAM及NAND Flash内存生产商，其中DRAM市占率位居全球第三，NAND Flash也名列全球第五，2019年营收总额达234亿美元。据美光财报会议时表示，因2020年DRAM及 NAND Flash等产品价格下跌影响，预期2020年营收将衰退至200亿美元。 报道称，若禁令生效前情况没有好转，美光被迫遵守规定放弃供货华为，意味着其每年将减少约
日本正式断供我国光刻胶，半导体芯片生产的重要原材料
2024-05-123月8日，国内半导体产业发生一件事，那就是，某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。 有业内人士、表示，消息属实。但并未透露更多细节。同一天消息，韩媒曝出，日本宣布将解除对韩半导体芯片原料出口管制，近些年，我国光刻胶市场规模增长迅速，但自给能力却严重不足。 光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐
移远云服务QuecCloud正式发布，一站式为全球客户提供创新有效的解决方案
2024-05-084月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。 移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便着手布局移远云，成立了云服务团队，经过4年的发展，移远云
美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查
2024-04-176月30日消息，据中国贸易救济信息网报道，6月28日美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1366）。 2023年5月26日，美国Efficient Power Conversion Corporation of El Segundo
《欧洲芯片法案》正式批准
2024-04-167月13日消息，欧洲议会以587比10的压倒性赞成数，正式批准《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct），这意味着高达62亿欧元（当前约491.66亿元人民币）的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。 该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖。欧洲议会公告称，《欧洲芯片法案》希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。欧洲议会认为，新冠疫情暴露了全球供应链的脆弱性，半导体短缺导致行业成本和消费者价格上涨，减缓了欧洲的复苏。为了实现这一目标，欧盟将简化建
台版“芯片法案”正式实施,多家半导体厂商将受益
2024-04-098月9日消息，据台媒报道，台版“芯片法案”正式实施。中国台湾行政部门官员表示，通过这样的方式，来鼓励半导体厂商能够投入更多创新研发，以及采购更先进的设备，来维持整个半导体产业领先的地位，让中国台湾半导体产业的关键研发、关键技术及关键生产都根留中国台湾。 中国台湾于2023年年初通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称台版芯片法，明订研发费用达60亿台币、研发密度（研发费用占营收净额之比率）达6%，购置用于先进制程之设备支出达100亿台币为申请门槛，亦即符合上述条件才有资格申请投抵。据悉