欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:CR Micro(华润微)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 量产

量产 相关话题

TOPIC

  格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出,并将于2018年下半年实现量产。   2016年9月,格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀,来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进,7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术
  随着华为Mate 10传出将于10月中旬发布的消息,这款新机所搭载的麒麟970处理器,也自然成了不少人关注的话题。而根据产业链人士在微博上最新披露的消息称,麒麟970处理器已经开始小规模量产,并且单一产品的总规划出货量接近4000万片,所以预计应该会有更多华为高端机型采用这款新一代处理器,据传将于9月初举办媒体沟通会上正式登场。   已开始量产   此前麒麟970处理器便传出将于今年第三季量产的说法,而现在则似乎得到证实。根据产业链人士冷希Dev在微博上最新的说法,麒麟970处理器已开始小
iPhone X横空出世后,OLED屏幕成了手机市场的新宠,除了三星和LG,国产厂商的全面屏OLED新机也将紧随而来。明年将成为全面屏手机全面爆发的一年,而走得更快的三星甚至会推出柔性可折叠屏幕新机。 近日,谷歌也推出了自家的OLED屏幕新机,因此OLED屏幕成为智能手机标配只是时间问题。不过,这还得问问供应商能不能拿出足够的OLED屏幕。 众所周知,在中小OLED面板领域,韩国巨头三星可谓是一家独大。虽然LG的塑性OLED屏幕已经装配多款新机,但今年第一季度三星依然占据97%的手机OLED屏
英飞凌为奥迪A8供应关键组件,奥迪A8是全球首款批量生产的以3级自动驾驶为特色的车型。汽车自动驾驶功能分成若干个不同级别:搭载3级自动驾驶功能(详见如下解释),驾驶员可以在特定条件下暂时将手从方向盘上拿开。譬如,在停车和驶离、行驶缓慢或交通拥堵时,奥迪A8允许这样做。得益于英飞凌科技股份公司推出的微电子产品,汽车在这种驾驶状况下可以接管驾驶任务。 英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“汽车上有大约90%的创新是由电子产品驱动的,因此也是由半导体驱动的。多年来,我们一直是奥
据韩媒etnews报导,业界消息指出,京东方B9 厂为10.5代产线,原定明年下半启用,如今提前至明年第一季量产。不只京东方,彩虹光电(CEC-CHOT)8.6 代沈阳新厂将在明年第二季启用,中电熊猫(CEC-Panda)的8.6代成都新厂也将在明年第三季启用。 2018年大陆三座新厂将投产,备受市场关注。WitsView研究经理胡家榕表示,京东方10.5代厂第一个产品锁定65寸面板,中电集团的2座8.6代厂则是瞄准50寸、58寸,将带动超大尺寸电视面板出货攀升。 预期到了2020年,京东方在
IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录,总经理陈超干对今年营运展望持续乐观,预期今年业绩还是会有不错成长。 创意上午召开股东常会,陈超干表示,创意深耕先进制程有不错成果,去年营收与获利同创历史新高,其中,去年16纳米制程营收比重达28%。 展望今年,尽管智能手机市场成长趋缓,且美国与中国大陆有贸易争执,影响全球经济稍微迟缓,陈超干说,创意着墨人工智能、云端科技、5G与数据中心等几个成长较快场域,今年营运仍可望持续成长。 陈超干表示,创意仍将持续着墨先进制程技术,除今年将看到7纳米
根据外媒报道,在21日台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。 根据台积电官方人士介绍,增强版7nm芯片Tap
据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 台积电CEO:7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的,他在会上表示,他们已经开始量产7纳米芯片,但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前,台积电在7纳米工艺方面处于领先地位,已经获得了多家厂商的大量订单,其最新的
芯片巨头英特尔CFO兼临时CEO Bob Swan周五在公司官网发布供应情况更新的公开信,回应近期资本市场对英特尔芯片供应能力和10nm级芯片制造工艺的质疑。信件首先回顾了今年上半年全行业的显著增长态势。数据的爆炸级增长持续,对处理、存储、分析和共享数据的需求,推动了行业创新以及对云、网络和企业计算性能的惊人需求。今年前六个月,英特尔的数据中心业务增长25%,云计算收入增长43%,个人电脑PC业务表现更惊人:据Gartner统计,今年二季度的全球PC出货量是六年来首度增长。英特尔预计今年的PC
随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温,且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产,对高端12英寸硅晶圆需求度高,法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过,第四季起进入新的成长循环。半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响,包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划,加上产能利用率滑落,导致硅晶圆库存水位逐季垫高,也造成硅晶圆