晶体材料及处理方法相详解
2024-09-18导语：目前，高密度和大尺寸芯片需要大直径的晶圆，同时更大直径晶圆能够不断降低芯片成本，更大直径的晶圆对于整个整备过程和晶体结构、电性能一致性等提出了更高的要求。今天我们来聊聊从自然界的沙石到变成半导体级别的硅，再转变为晶体和晶圆。 01晶体材料 半导体材料硅的制备 半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的，用量最广的还是半导体硅，这些晶圆的杂质含量必须很低，必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。 我们都知道Si在自然界中大量的存在，半导体制造的第