恩智浦出售中国合资企业股份,等待商务部批准高通收购
2024-10-04近日消息,据外媒报道,恩智浦周三宣布,该公司已作价1.27亿美元,把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前,高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 恩智浦在2015年曾斥资118亿美元的价格收购飞思卡尔,借此交易成为行业较大规模的芯片制造商之一。目前,恩智浦在5个国家和地区拥有7座工厂,这些工厂可以将硅片转化为芯片。除了这些工厂之外,恩智浦还经营着7座包装和测试芯片的基础设施。恩智浦目前是全球最大的汽车芯片
维信诺向合资企业转让AMOLED模组相关专利技术,套利5亿元
2024-07-17维信诺向合资企业转让AMOLED模组相关专利技术,套利5亿元维信诺公告称,为推进广州模组生产线项目顺利进行,确保广州国显在模组业务方面的技术 水平和研发能力,以及在项目建成后能尽快启动 AMOLED 模组相关的生产、研 发工作。公司及下属控股公司拟与广州国显签署《专利转让合同》。同意公司按照合同约定将持有的部分与 AMOLED 模组相关的专利技术转让给广州国显,广州国显按合同约定的条款支付相应的费用,评估金额为人民币 50,730 万元。 沪电股份:5G产品已向全球设备商批量供货,汽车板业务开
富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展
2024-01-19富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手,共设半导体封测合资企业。其中,富士康出资 3720 万美元,获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度“印度制造”策略方针吻合,预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。 HCL 集团的发言人对此表示:“我司具备卓越的工程研发与制造实力,这次合作