华虹半导体在昨儿个下半晌公布于众，集团14nm FinFET工艺全线贯通，SRAM良率超常25％，2020年将轻捷力促。看作华虹在上海外界的第一个制作项目，华虹七厂曾经于去年9月17日一路顺风投产，首期1万片产能的化验台平顺串线并一气呵成名目繁多工艺证实，进来正常生儿育女级差，为业界同类产线建成投产的最快记下，改为华夏大陆先是条12英寸特色工艺产线，也是中国大陆首先条12英寸功率组件代工产线。华虹半导体的股票也随即大涨17％，创下52周新高。 另一家半导体代工合作社，中芯列国近世官网也颁布一则

3月7日消息,龙芯中科近期接受投资者调研时称，目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货会在明年。龙芯3A6000PC处理器采用了龙芯CPU 3C5000服务器CPU处理器相同的12nm工艺，其仿真跑分相比现款3A5000系列提升30%，浮点性跑分相比3A5000系列提升60%。此前报道，龙芯中科于1月份宣布，基于LA364核心的2K2000、2K2100和基于LA264核心的2K1500已流片成功。 龙芯

晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题，在这个言必称3nm、5nm的时代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得台面，但事实上，在当前的晶圆代工领域，真正能做出1Xnm的代工厂是少数。 从公开信息中可以看到，真正能实现大规模量产1Xnm的企业，也就台积电和三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm），以及中芯国际和联电，再加上最近传出Intel要进军Arm架构的12nm市场【此前Intel主要聚焦x86架构市场】。 拿下1Xnm市场！ 从7nm及以下的市场格局来看，在未来很长一段时间